塑封器件

作品数：113被引量：239H指数：9
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SO-8塑封器件湿热耦合可靠性研究
《电子与封装》2025年第4期18-23,共6页李登科 
随着塑封器件大规模应用于各类电子产品,对其可靠性的研究逐渐成为人们关注的热点。塑封材料的吸湿特性导致塑封器件对水汽十分敏感,因此研究塑封器件的湿热特性极具应用价值。基于ANSYS Workbench有限元软件对SO-8塑封器件进行了高压...
关键词：塑封器件 湿热耦合 有限元仿真 可靠性 
温度循环条件下塑封器件铜线键合寿命预测方法研究
《电子元件与材料》2024年第10期1257-1263,共7页高成 李明政 任焕锋 李昌林 
为研究周期性的温度变化对塑封器件铜键合处寿命的影响,选取塑封器件LM2902DGR4型运算放大器作为研究对象,研究其温度循环下的失效模式。基于Solidworks建模和ANSYS有限元仿真的方法,进行温度循环仿真,对仿真结果进行温度云图分析,最大...
关键词：塑封器件 铜线键合 温度循环 有限元仿真 寿命预测 
塑封器件声学扫描(SAM)中的特殊结构判断分析
《电子技术（上海）》2024年第8期38-39,共2页聂延伟 
阐述声学扫描显微镜检查是检测塑封器件内部分层的最佳检测手段。介绍声学扫描显微镜检查的原理、封装塑封器件分层的识别方法。针对塑封器件芯片表面不规则涂覆层误判问题,提出验证方法。
关键词：集成电路 声学扫描检查 特殊结构 塑封器件 
影响QFN引线框架可靠性的关键因素
《电子元器件与信息技术》2024年第5期1-3,7,共4页夏浩 
引线框架作为塑封集成电路的重要材料,引线框架的结构设计和工艺控制对塑封器件的可靠性起到至关重要的作用。本文从方形扁平无引脚封装(QFN)蚀刻引线框架的结构设计、不同类型表面处理工艺、新型先镀后蚀工艺流程、抗氧化处理等方面阐...
关键词：引线框架 塑封器件 QFN 先镀后蚀 铜剥落 可靠性 
塑封器件使用风险与应对措施分析
《集成电路应用》2024年第5期72-73,共2页李泱 王宇 王思思 贾博涛 郭焕焕 
阐述塑封器件使用中的风险,包括温度适应性、潮气入侵、塑封器件分层、高可靠领域使用商用塑封器件。从器件选用和保证、可靠性评估保证措施方面,提出塑封器件使用的应对措施。
关键词：集成电路 塑封器件 可靠性评估 
底部填充胶对器件可靠性的影响被引量：2
《电子工艺技术》2023年第4期25-28,共4页张成浩 蒋庆磊 
在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使...
关键词：底部填充胶 可靠性 芯片 塑封器件 陶封器件 
塑封器件除湿方案设计与验证
《导弹与航天运载技术（中英文）》2023年第2期114-117,共4页吴立强 王宇 李泱 支钰崧 胡涵 
声学扫描试验能够有效剔除塑封器件的分层、裂纹、空洞等内部缺陷,提高型号应用的可靠性。声学扫描试验过程中需要使用水作为超声波传播介质,被试塑封器件需要完全浸入到水中,由于塑封器件封装体是非密封的和易吸湿的,所以无法避免湿气...
关键词：声学扫描 塑封器件 除湿 称重 
双层基板塑封器件的声扫检查方法研究
《电子与封装》2023年第4期19-23,共5页田健 廖登华 李永梅 马清桃 
在对双层基板塑料封装器件进行扫描声学显微镜检查时,对器件结构和声扫设备成像了解不充分,容易导致误判。对ACTEL公司生产的2款双层基板结构的FPGA器件进行化学开封和物理解剖分析,同时从器件检测波形特点、声扫图像特征、同类器件对...
关键词：双层基板 塑封器件 扫描声学显微镜检查 分层假象 
高可靠塑封器件质量提升思路
《通信电源技术》2023年第4期225-227,共3页李致远 郭亚东 崔梦晨 
塑料封装相较于金属和陶瓷封装有着明显的优势,其技术成本低、封装方法简单、器件重量轻。近年来,塑封器件的研制能力和应用规模得到显著提升。然而,塑封器件也存在不足之处,塑封属于非气密性封装,防潮性和热稳定性差,使其难以在国防军...
关键词：塑封器件 可靠性 质量提升 
塑封器件漏电失效分析及解决措施被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第5期56-60,共5页朱召贤 杨兵 王涛 
对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、 X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段,定位了器件的失效位置,揭示了因键合工艺参数不适配引起芯片上的铝PAD层破坏致使器件漏电失效的失效模式及失效机理,归纳总结了塑封器件的失效分析流程并针...
关键词：塑封器件 漏电 失效分析 改进措施 
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