王宇

作品数：14被引量：6H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国运载火箭技术研究院更多>>
发文主题：夹具设计集成电路功率器件失效模式磁罗盘更多>>
发文领域：电子电信电气工程航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《移动信息》《电子元件与材料》《导弹与航天运载技术（中英文）》《电子技术（上海）》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种多层瓷介电容失效分析方法的应用
《电子技术(上海)》2024年第10期22-23,共2页李泱 郭焕焕 刘江城 王宇 
阐述为高效开展多层瓷介电容(MLCC)的失效分析,基于该类器件在高可靠领域中的使用和失效分析数据,从短路、开路、参数漂移三种主要失效模式出发,提出一种简单可行的失效分析方法。
关键词：多层瓷介电容 失效分析 失效模式 
多层瓷介电容三种典型失效模式的分析
《集成电路应用》2024年第9期6-7,共2页李泱 吴墨 郭焕焕 王宇 
阐述为提升器件使用可靠性,分析多层瓷介电容的结构,结合介质空洞、电极结瘤、分层、端电极与电介质裂纹、过电应力等失效机理,在短路、断路、参数漂移方面分别进行探讨。
关键词：多层瓷介电容 短路 开路 参数漂移 
塑封器件使用风险与应对措施分析
《集成电路应用》2024年第5期72-73,共2页李泱 王宇 王思思 贾博涛 郭焕焕 
阐述塑封器件使用中的风险,包括温度适应性、潮气入侵、塑封器件分层、高可靠领域使用商用塑封器件。从器件选用和保证、可靠性评估保证措施方面,提出塑封器件使用的应对措施。
关键词：集成电路 塑封器件 可靠性评估 
典型总线隔离变压器的质量验证方法分析
《集成电路应用》2024年第4期45-47,共3页李泱 王宇 石帅 吴墨 郭焕焕 
阐述总线隔离变压器的典型失效模式,提出X光射线检查、温度循环试验,形成针对于总线隔离变压器的质量保证方法。分析表明,在综合评估一段时间后,验证能够有效剔除具有风险的器件,保证器件的可靠性。
关键词：失效模式 总线隔离变压器 质量保证 
基于MCX314的PCI运动控制卡设计
《移动信息》2023年第5期216-218,共3页王宇 石帅 李泱 吴墨 郭焕焕 
文中设计了一种基于MCX314的PCI运动控制卡,其能实现三轴直线、圆弧、位模式的插补运动和四轴位置、速度、加速度控制,并从MCX314控制指令系统、硬件接口电路设计、PCI接口电路设计和驱动程序的开发等方面进行了介绍。该运动控制卡的设...
关键词：MCX314 PCI总线 运动控制卡 
塑封器件除湿方案设计与验证
《导弹与航天运载技术（中英文）》2023年第2期114-117,共4页吴立强 王宇 李泱 支钰崧 胡涵 
声学扫描试验能够有效剔除塑封器件的分层、裂纹、空洞等内部缺陷,提高型号应用的可靠性。声学扫描试验过程中需要使用水作为超声波传播介质,被试塑封器件需要完全浸入到水中,由于塑封器件封装体是非密封的和易吸湿的,所以无法避免湿气...
关键词：声学扫描 塑封器件 除湿 称重 
基于WIN7的图像采集和质量分析系统设计被引量：1
《电子设计工程》2022年第12期79-82,87,共5页吴立强 温景超 支钰崧 王宇 杨明 
为提高图像采集质量的一致性,降低图像比对分析的难度,提升图像比对分析识别电子元器件真伪的试验效率,研究并设计了一套基于WIN7系统的图像采集和质量分析系统。该系统由acA2500-14gc相机、MLH-10X镜头、LED光源、电机、可编程逻辑控...
关键词：元器件 图像采集 真伪识别 质量分析 系统 
SMD温补晶体振荡器测试载具的设计
《电子技术（上海）》2021年第4期12-13,共2页宋毅刚 郝士诚 王宇 李泱 石帅 任建波 
温补晶体振荡器是通过感应周围环境温度,将温度信息做适当变换后控制晶振的输出频率,以求达到稳定输出频率的效果。本文阐述了SMD温补晶体振荡器测试方法,测试载盘设计的总体方案、设计特点、设计优化、设计结构、设计的实施及创新点。
关键词：SMD 温度补偿 晶体振荡器 测试方法 载盘设计 
F型封装集成电路冲击与振动试验载具的设计被引量：2
《电子技术（上海）》2021年第4期18-19,共2页宋毅刚 刘思嘉 王宇 李泱 张湃 石帅 
F型封装集成电路属于大功率封装器件,通常为集成电路稳压器、分离器件、MOS器件等。此种器件体积大、功率大,容易受到振动、冲击环境的影响。阐述F型封装器件振动、冲击试验夹具需求的必要性,并从该试验夹具设计的总体方案、设计的工艺...
关键词：功率器件 夹具设计 振动与冲击 
CPGA型器件机械试验夹具设计被引量：1
《电子技术（上海）》2021年第3期16-17,共2页宋毅刚 石帅 王宇 李泱 顾崟 任建波 
阐述CPGA高密度管脚封装器件,通常为超大规模集成电路、型号系统的核心器件,此器件通常内部引线多,而且密集,容易受到振动、冲击环境的影响。探讨CPGA型封装器件振动、冲击试验夹具需求的必要性,并从该试验夹具设计的总体方案、设计的...
关键词：针栅阵列 夹具设计 集成电路封装 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部