王涛

作品数：7被引量：12H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文主题：耐高温导电胶DSP氰酸酯可靠性更多>>
发文领域：电子电信理学一般工业技术化学工程更多>>
发文期刊：《电子技术应用》《电子设计工程》《材料导报》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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DSP片上Flash测试系统设计与实现
《电子技术应用》2025年第2期41-45,共5页王涛 于鹏 钱昀莹 
国家自然科学基金(51707194)。
在DSP芯片的可靠性筛选考核试验中,片上Flash擦写耐久和数据保持测试是最重要的试验之一。针对内建自测试和外部自动化机台测试的局限性,提出了一种DSP片上Flash测试系统的设计与实现方法。在分析了Flash故障类型和测试算法的基础上,给...
关键词：片上Flash 擦写耐久 数据保持 测试系统 
基于TMS320F28335的多通道互联控制器设计被引量：1
《电子设计工程》2024年第6期6-10,15,共6页王涛 傅铮翔 俞鹏先 田旭 
国家自然科学基金(51707194)。
随着科学技术的发展,各种互联控制器已广泛应用在航空航天、工业控制等领域。为了满足互联控制器对数据采集和输出信号精度、通道数等方面的要求,设计了一种基于TMS320F28335的多通道、高精度互联控制器。给出了互联控制器的系统总体架...
关键词：多通道 高精度 ADS8586S DAC8718 
基于DSP28335的FPGA软件在线升级方法被引量：2
《电子设计工程》2024年第3期17-21,共5页王涛 钱昀莹 张铆 田旭 
国家自然科学基金(51707194)。
在DSP+FPGA架构的嵌入式系统中,一些产品不具备拆卸外壳通过JTAG接口进行软件升级的条件。针对这一问题,提出了一种基于TMS320F28335的FPGA软件在线升级方法。该方法通过上位机将FPGA代码发送给TMS320F28335,TMS320F28335通过GPIO模拟J...
关键词：DSP FPGA 在线升级 配置PROM 
DSP芯片动态老炼系统设计与实现被引量：1
《电子设计工程》2024年第1期15-18,23,共5页王涛 钱昀莹 韦凯 田旭 
国家自然科学基金(51707194)。
在集成电路的可靠性筛选试验中,老炼试验是最重要和最有效的试验。针对静态老炼和传统动态老炼方式的局限性,提出了一种DSP芯片动态老炼系统的设计与实现方法。该动态老炼系统实现了老炼程序自动加载,可以实时监测每个工位老炼试验情况...
关键词：DSP 动态老炼 自动加载 可靠性 
耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能被引量：3
《材料导报》2023年第5期217-221,共5页孙怡坤 朱召贤 王涛 牛波 龙东辉 
国家自然科学基金(22078100,52102098)。
为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题,本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料,制备了耐400℃高温的氰酸酯导电胶。微观结构分析结果表明,片状Ag颗粒在氰酸酯基体中随机分布,形成了...
关键词：耐高温导电胶 氰酸酯 粘接性能 热物理性能 导电性能 
塑封器件漏电失效分析及解决措施被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第5期56-60,共5页朱召贤 杨兵 王涛 
对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、 X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段,定位了器件的失效位置,揭示了因键合工艺参数不适配引起芯片上的铝PAD层破坏致使器件漏电失效的失效模式及失效机理,归纳总结了塑封器件的失效分析流程并针...
关键词：塑封器件 漏电 失效分析 改进措施 
固化温度对导电胶可靠性的影响研究被引量：4
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第3期42-47,共6页朱召贤 周悦 王涛 杨兵 
以一种可耐高温的氰酸酯导电胶为研究对象,设定5种固化工艺曲线,验证导电胶在不同温度下固化后的可靠性。结果表明:固化温度为330℃时,芯片与基板之间的孔隙率为0%且两者之间的粘结力最大,达到29.42 kg;当固化温度较低时,芯片与基板之...
关键词：固化温度 氰酸酯 耐高温导电胶 可靠性 
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