刘刚

作品数：39被引量：117H指数：6
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供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文主题：焊点T/R组件海杂波去噪可靠性更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术一般工业技术更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》《海洋测绘》《电子机械工程》《电焊机》更多>>
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喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决
《电子工艺技术》2024年第1期25-27,50,共4页余春雨 蒋庆磊 张成浩 刘刚 
在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析。采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出。通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件...
关键词：喷印 LGA 空洞 预上锡 
细间距DRQFN器件的返修工艺
《电子工艺技术》2023年第5期58-59,63,共3页余春雨 李赛鹏 蒋庆磊 刘刚 
QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点,广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题,提出了双面预上锡的返修方法,并对返修后的焊透率进行测定,对焊点进行金相分析。试验结果表明,...
关键词：QFN 返修方法 焊透率 IMC层 可靠性 
固态功率放大器模块自动化生产研究被引量：1
《电子机械工程》2016年第3期31-34,共4页薛羽 吴鹏 刘刚 
固态功率放大器模块是全固态发射机的核心,其生产技术对相控阵雷达的综合性能指标具有重要影响。S波段固态功率放大器模块的批量生产对焊接、装配、测试提出了高要求。文中介绍了功率放大器模块的自动化组装和测试的实现,验证了固态功...
关键词：固态功率放大器模块 幅相一致性 自动化组装焊接技术 自动测试技术 
飞针测试在数字T/R组件检测中的应用被引量：5
《电子工艺技术》2015年第4期208-210,218,共4页邓威 蒋庆磊 刘刚 房迅雷 
国防基础科研项目(项目编号:A1120132016)
数字T/R组件具有品种多、数量大和集成度高等特点,如何高效和精准地完成数字T/R组件检测,是批生产过程中必须解决的问题。飞针测试具有测试开发高效、测试精度高和测试成本较低等优点,使之成为数字T/R组件检测的解决办法。针对数字阵列...
关键词：在线测试 飞针测试 装配缺陷检测 数字T/R组件 
焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响被引量：4
《电子工艺技术》2015年第2期73-75,121,共4页蒋庆磊 张玮 王旭艳 余春雨 刘刚 
总装预研项目(1151318150200)
采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BGA的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采...
关键词：混合焊点 塌落高度 空洞 峰值温度 
基于MES的T/R组件批生产技术被引量：2
《电子工艺技术》2014年第4期214-217,共4页孙袁 刘刚 严伟 丛远如 姜洋 
国防基础科研重点项目(项目编号:A1120132006;Z312014A001)
介绍了针对T/R组件批生产技术研究开发的制造执行系统MES,该系统与自动化物流系统相结合,突破了批生产中涉及的产品工艺、计划、物料、质量跟踪等各项关键技术。详细介绍了MES基础资料管理、物料及配送管理、生产计划管理、现场作业管...
关键词：T R组件 MES生产管理 质量追溯 自动化物流 
有铅无铅高密度混装工艺技术研究被引量：6
《电子工艺技术》2013年第6期328-332,366,共6页张玮 蒋庆磊 严伟 刘刚 王旭艳 
总装预研项目(项目编号115318150200)
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高...
关键词：有铅 无铅 有铅无铅混装 金属间化合物 可靠性 
工装材料对微波功率电路焊透率的影响被引量：3
《电子工艺技术》2013年第5期276-278,共3页左艳春 刘刚 朱庆 
总装预研项目(项目编号:115318150200)
微波电路板与微波底板的焊透率是影响微波组件性能的重要因素,工装材料是影响焊透率的重要因素。分别用不锈钢和铝合金材料的工装进行微波电路大面积焊接试验,探讨工装材料对试样焊透率的影响。试验结果表明,铝合金工装平均焊透率高于...
关键词：工装 大面积焊接 微波功率电路 铝合金 不锈钢 焊透率 
器件焊端和印制板镀层对混装焊点性能的影响被引量：3
《电子元件与材料》2013年第10期41-44,48,共5页蒋庆磊 张玮 刘刚 王旭艳 
总装预研项目(No.1151318150200)
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的兼容性,并测定焊点的抗拉强度,采用扫描电...
关键词：混合装配 混合焊点 焊点强度 焊端镀层 焊点形貌 峰值温度 
数字化工厂技术在电子制造领域的应用被引量：8
《中国电子科学研究院学报》2013年第6期551-556,共6页孙袁 刘刚 严伟 平丽浩 
国防基础科研重点项目:微波组件混线生产技术
数字化工厂作为制造业新兴技术,近年来在欧美国家及国内得到了广泛的研究,并应用于各类工业生产企业。详细介绍了数字化工厂技术在军工电子制造领域的最新研究成果和成功应用,包括数字化工厂应用架构、生产制造执行系统的主要功能和运...
关键词：数字化工厂 电子制造 自动化 信息化 MES 
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