房迅雷

作品数：8被引量：56H指数：4
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供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文主题：LTCC硼钙硅系相控阵雷达更多>>
发文领域：电子电信化学工程电气工程机械工程更多>>
发文期刊：《现代雷达》《微波学报》《电子机械工程》《电子学报》更多>>
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通用T/R组件全自动测试产线被引量：3
《电子机械工程》2020年第5期62-64,共3页李省 顾叶青 林元载 房迅雷 
T/R组件是相控阵雷达的核心模块,有众多测试指标,控制信号复杂,为提高生产效率,急需一个全自动测试产线。为了解决上述问题,文中根据T/R组件的冷却形式、所需测试指标、外形尺寸等特性,研制了一套由冷却系统、机械手、智能机架等组成的...
关键词：柔性盲插 智能机架 自动装夹 自动测试 
飞针测试在数字T/R组件检测中的应用被引量：5
《电子工艺技术》2015年第4期208-210,218,共4页邓威 蒋庆磊 刘刚 房迅雷 
国防基础科研项目(项目编号:A1120132016)
数字T/R组件具有品种多、数量大和集成度高等特点,如何高效和精准地完成数字T/R组件检测,是批生产过程中必须解决的问题。飞针测试具有测试开发高效、测试精度高和测试成本较低等优点,使之成为数字T/R组件检测的解决办法。针对数字阵列...
关键词：在线测试 飞针测试 装配缺陷检测 数字T/R组件 
基于钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术被引量：2
《现代雷达》2015年第5期53-55,60,共4页谢廉忠 严伟 房迅雷 
低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一。文中对基于国产钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术进行了深...
关键词：钙硼硅 LTCC 微波基板 收/发组件 相控阵雷达 
钙硼硅系LTCC生瓷带在收/发组件中的应用被引量：5
《电子机械工程》2015年第2期41-44,共4页谢廉忠 严伟 房迅雷 
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠的有效手段。由于技术落后,国内缺少商品化的微波LTCC材料,严重制约了LTCC技术的发展。文中对国产钙硼硅系LTCC生瓷带在X波段收/发组...
关键词：钙硼硅系 LTCC 收/发组件 相控阵雷达 
LTCC窗口耦合式带通滤波器的小型化设计
《微波学报》2014年第S1期212-215,共4页孙兆鹏 张耀平 郑伟 房迅雷 杜小辉 
本文基于LTCC技术,采用不对称带状线构成λ/2谐振器的设计思路,并采用在公共地层采用谐振器侧臂全开窗实现强耦合的结构,实现了一款新型的X波段带通滤波器。在实现小型化的同时,也得到了陡峭的边带特性。滤波器设计3d B带宽为9.5GHz^10....
关键词：LTCC 不对称带状线 X波段 带通滤波器 
L频段移相器与衰减器模块的批量制造和测试技术
《混合微电子技术》2008年第1期64-67,共4页梁培南 房迅雷 
本文介绍一种L频段移相器与衰减器模块的批量制造与调试技术，并在制造工艺和调试技术中采取相应措施来保证批量制造的T／R组件的幅相一致性，从而满足了固态有源相控阵天线对T／R组件高幅相一致性的要求。
关键词：移相器与衰减器模块 批量制造 调试技术 幅相一致性 
基于LTCC技术的三维集成微波组件被引量：37
《电子学报》2005年第11期2009-2012,共4页严伟 禹胜林 房迅雷 
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多...
关键词：低温共烧陶瓷 垂直微波互连 三维立体组装 微波组件 
红外热像技术在微波多芯片组件中的应用被引量：4
《现代雷达》2004年第1期68-70,共3页房迅雷 姜伟卓 严伟 
探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯...
关键词：红外热像技术 微波多芯片组件 MMCM 辐射率 热导率 
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