QFN封装元件焊接质量优化策略分析  

作　　者：杨容[1] 王强[1] 

机构地区：[1]四川九洲电器集团有限责任公司,四川绵阳621000

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2023年第9期5-8,共4页

摘　　要：QFN器件具有优异的电、热性能,体积小,质量轻,在电子器件以及航天等方面具有广阔的应用前景。QFN的包装方式类似于CSP,但是它的底面为中心的散热焊锡,四周为电极接触区,需要与印刷电路板进行焊接。因为衬垫的构造比较特别,所以在进行衬垫的时候,会出现一定的问题。由于焊垫处于组件的下方,所以为了保证每一次的焊接都能得到最好的结果,必须经过繁琐的修复工作。

关 键 词：QFN 封装元件 焊接质量 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]