铜箔

作品数:1566被引量:1265H指数:16
导出分析报告
相关领域:电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者:祝大同茹敬宏唐云志虞鑫海伍宏奎更多>>
相关机构:广东嘉元科技股份有限公司广东生益科技股份有限公司九江德福科技股份有限公司三井金属矿业株式会社更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家科技支撑计划江苏省自然科学基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
基于响应曲面分析法的电解铜箔生产工艺优化研究
《印制电路信息》2025年第4期6-11,共6页彭雪嵩 江杰 汪宗太 李若鹏 安茂忠 
国家重点研发计划(2021YFB3400800)。
在电解铜箔制造过程中,铜箔性能主要与铜离子浓度、温度、电流密度等工艺参数有关。采用响应曲面分析法,结合Box-Behnken设计模型,分析铜离子浓度、温度、电流密度等工艺参数对铜箔抗拉强度和延伸率的影响。结果表明,较优的抗拉强度工...
关键词:电解铜箔 响应面分析 抗拉强度 延伸率 
基于新型表处理技术的HVLP3-18μm铜箔物性分析
《覆铜板资讯》2025年第2期43-47,共5页尹卫华 王海振 王维河 赵倩 周援发 
随着5G通信、AI服务器等高频高速领域的快速发展,第三代HVLP3铜箔已成为高频高速电路板的核心材料之一。本文采用SEM、抗拉强度测试仪,剥离强度测试仪、非接触式粗糙度仪、漂锡检测等表征手段,研究新型表面处理技术对其电性能、力学性...
关键词:HLVP3铜箔 微观形貌 低粗糙度 界面扩展面积比Sdr 蚀刻性能 漂锡抗剥 
添加铜箔的铝合金/不锈钢FSW接头组织与力学性能
《焊接》2025年第4期28-33,共6页郭国林 沈昊 曲若嘉 沈中增 樊丽丽 齐伟豪 冯涛 
国家自然科学基金项目(12302165)。
【目的】铝和钢异种材料的连接在交通、建筑和电子电器等领域都有广泛的应用,焊接时接头易出现气孔、裂纹等缺陷,从而导致铝/钢复合结构性能下降。该文通过添加铜箔对6061铝合金和304不锈钢进行搅拌摩擦焊接,研究接头的组织和力学性能...
关键词:6061铝合金/304不锈钢 铜箔 搅拌摩擦焊 组织 力学性能 
钨酸钠及其复合添加剂对极薄铜箔粗化效果的影响
《表面技术》2025年第8期191-200,共10页彭雪嵩 桂浩亮 江杰 李亚强 汪宗太 李若鹏 安茂忠 
国家重点研发计划(2021YFB3400800)。
目的 研究钨酸钠、钼酸钠、HEC(羧甲基纤维素)3种单一添加剂及其复合添加剂对粗化形貌的影响,进而提升电解铜箔粗化效果。方法 在酸性硫酸盐体系中,采用直流电沉积的方法对6μm极薄铜箔进行表面粗化处理。利用扫描电子显微镜、激光共聚...
关键词:电解铜箔 添加剂 表面粗化 抗剥离强度 粗糙度 
铜箔晶体结构与可加工性研究
《印制电路资讯》2025年第2期79-82,共4页杨红光 齐素杰 朱洪波 王泥铭 
铜箔作为印制电路板(PCB)制造中的关键材料,其晶体结构对蚀刻性能和最终产品质量具有重要影响。为探讨不同晶体结构铜箔在PCB制造中的加工性能,本文通过实验分析了2种晶体结构的电解铜箔,并研究了其在蚀刻工艺中的表现。研究结果显示,...
关键词:铜箔 晶体结构 蚀刻性能 蚀刻因子 PCB加工 
铜箔类型对PCB棕化处理的影响
《电镀与精饰》2025年第3期73-76,共4页付海涛 王建彬 杨威 
在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)生产过程中,在线路完成制作后和层压处理前,对线路表面进行棕化处理,以增加印制电路板线路与介电层(半固化片)之间的结合力。主要研究铜箔类型对印制电路板棕化处理的影响,结果显示:在PCB生产...
关键词:PCB 压延铜箔 电解铜箔 棕化 分层 
硫脲对复合添加剂体系电解制备超低轮廓电解铜箔性能的影响
《电镀与精饰》2025年第3期77-82,共6页吴敏娴 张然 明智耀 王文昌 秦水平 光崎尚利 陈智栋 
国家自然科学基金资助项目(22378029,22178031)。
电解铜箔是电子制造领域不可或缺的材料之一,随着5G通信技术的快速发展与广泛应用,对电解铜箔的性能提出了更高的要求。除了需要满足“低轮廓”的基础要求,铜箔还需要具有高抗拉强度、高延伸率、高导电性、及良好的耐蚀性等。本文报道...
关键词:中文电解铜箔 硫脲 低轮廓 抗拉强度 延伸率 耐腐蚀性 
除应力剂对电解铜箔翘曲的影响
《电镀与涂饰》2025年第2期64-69,共6页杭康 方辉明 严维力 黄辉 张俊 
[目的]电解铜箔在生产过程中受到生产工艺、设备、添加剂、阴极辊表面形态等众多因素的影响,在剥离时经常发生翘曲,影响后续加工效率,亟需寻找相关解决方案。[方法]在镀液中添加除应力剂MRW,模拟现场环境电镀制备厚度约为6μm的铜箔。...
关键词:电解铜箔 除应力剂 翘曲 残余应力 光泽度 力学性能 微观结构 
双导铜箔胶带赋能通用技术光控电路实践教学
《中国现代教育装备》2025年第4期60-61,共2页赵成华 
针对高中通用技术学科中电子控制技术模块实践教学的难点,以光控电路实践教学为例,提出使用双导铜箔胶带作为载体的解决方案,并分析了在使用该材料时,为了防止虚接和短路应注意的事项。
关键词:通用技术 光控电路 实践教学 双导铜箔胶带 
从“一块矿石”到“一张铜箔”——中条山集团北方铜业公司打造华北地区铜行业新质生产力前沿阵地
《当代矿工》2025年第2期30-31,共2页杨小宾 许文婷 
一卷金属材料,展开后薄如蝉翼,用手轻拉便能撕开,被形象地称为“手撕铜”。这就是中条山集团北方铜业公司生产的厚度只有6微米的铜箔,不仅能够抵抗反复的折叠,还具备强大的耐腐蚀能力,成为铜行业高新技术领域的“宠儿”。
关键词:北方铜业公司 手撕铜 中条山集团 铜箔 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部