低粗糙度

作品数：68被引量：49H指数：3
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基于新型表处理技术的HVLP3-18μm铜箔物性分析
《覆铜板资讯》2025年第2期43-47,共5页尹卫华 王海振 王维河 赵倩 周援发 
随着5G通信、AI服务器等高频高速领域的快速发展,第三代HVLP3铜箔已成为高频高速电路板的核心材料之一。本文采用SEM、抗拉强度测试仪,剥离强度测试仪、非接触式粗糙度仪、漂锡检测等表征手段,研究新型表面处理技术对其电性能、力学性...
关键词：HLVP3铜箔 微观形貌 低粗糙度 界面扩展面积比Sdr 蚀刻性能 漂锡抗剥 
高电导率低粗糙度铜镀层制备方法及性能研究
《电镀与精饰》2025年第3期18-25,共8页邓光洋 谢久男 凌惠琴 胡安民 李明 
高频高速信息传输需求的增加对高速背板连接器提出了更高要求,尤其是在高频高速状态下的信号完整性问题。高频信号传输损耗严重,其中一个重要影响因素为趋肤效应。趋肤效应使得信号主要集中于导体表面传输,因此表面镀层的表面粗糙度以...
关键词：铜镀层电沉积 高速背板连接器 信号完整性 表面粗糙度 
硅烷偶联剂对高速高频板用RTF铜箔剥离强度的影响
《电镀与精饰》2024年第12期101-106,共6页尹卫华 张妞妞 王海振 王维河 
随着信息化科技的飞速发展,高频高速板用铜箔正朝着低粗糙度和高剥离强度的方向发展,传统高粗糙度的标准铜箔(HTE)已不再满足要求,这就诞生了低粗糙度的反转铜箔(RTF)。RTF铜箔是对铜箔光面进行粗化处理,采用SEM、抗拉强度测试仪、剥离...
关键词：高频高速板 低粗糙度 RTF铜箔 乙烯基三甲氧基硅烷 
电解铜箔的纳米粗化层工艺及抗剥离性能研究
《覆铜板资讯》2024年第4期31-40,共10页祝梦俊 罗辉 徐千惠 陈盈州 谷长栋 
为了提升低粗糙度铜箔的抗剥离性能,本研究提出了一种以硫脲为添加剂的纳米粗化层工艺。未添加硫脲时,粗化层铜芽平均尺度在150~200nm,经过纳米粗化后,纳米铜芽平均尺度在80~100nm,且分布均匀。结合后续有机电沉积辅助硅烷/自氧化聚合...
关键词：低粗糙度铜箔 纳米粗化 复合有机层 抗剥离 
基于SF_(6)/Ar的电感耦合等离子体干法刻蚀β-Ga_(2)O_(3)薄膜
《半导体技术》2024年第7期624-628,共5页曾祥余 马奎 杨发顺 
半导体功率器件可靠性教育部工程研究中心开放基金(ERCME-KFJJ2019-(01))。
使用SF_(6)/Ar混合气体作为刻蚀气体,采用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀方法,研究了不同激励功率和偏置功率对Ga_(2)O_(3)薄膜刻蚀速率的影响以及不同刻蚀时间对表面粗糙度的影响,并观察了光刻胶的损伤情况以调整刻蚀工艺参数。实验结果表...
关键词：电感耦合等离子体(ICP)刻蚀 Ga_(2)O_(3)薄膜 刻蚀速率 光刻胶掩膜 低粗糙度表面 
基于低粗糙度酸腐蚀片制备的精密研磨工艺研究
《电子工业专用设备》2024年第3期16-19,共4页王玉臣 
讨论了精密研磨工艺对低粗糙度酸腐蚀片的影响,提出了采用细砂精密研磨的方式,并相应研究了精密研磨去除量、助磨剂加入量等参数对低粗糙度酸腐蚀片加工的影响。采用小粒径白刚玉研磨硅片可有效降低硅片的表面粗糙度,增加细砂研磨时助...
关键词：硅片 研磨 低粗糙度 
基于混合粒径的TC4钛合金低粗糙度磁力研磨研究被引量：1
《表面技术》2023年第12期112-118,159,共8页陈晓明 徐成宇 季冬锋 刘宁 朱永伟 
目的获得更低粗糙度的TC4钛合金零件表面。方法采用黏结法制备不同粒径的磁性磨料,依次运用粒径为150~250μm和63~106μm的磁性磨粒以及这两种粒径的混合磨料进行磁力研磨对比实验,分析基于混合粒径的TC4钛合金低粗糙度磁力研磨可行性...
关键词：混合粒径 磁力研磨 表面粗糙度 磁力链 
等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响被引量：3
《表面技术》2023年第7期278-287,共10页杨海涛 严彪 
目的通过等离子处理提高高频高速印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。方法采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性,电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔,将处理后的铜箔/树脂热压制成...
关键词：等离子处理 电子铜箔 粗糙度 结合力 表面改性 
低粗糙度表面的连续激光抛光形貌演化机制研究被引量：5
《中国激光》2023年第12期143-156,共14页王梁 姜柯 范思远 黄锦榜 葛鸿浩 吴国龙 董刚 姚建华 
国家自然科学基金重点项目(52035014);国家自然科学基金(U2130122);浙江省公益技术应用研究项目(LGG20E050019)。
采用连续光纤激光器在氩气环境下对粗糙度为R_(a)=0.95μm的低粗糙表面进行激光抛光实验,通过光学显微镜和激光共聚焦显微镜对单道激光抛光熔池截面、抛光前后三维表面形貌及表面轮廓进行分析。研究结果显示:在其他参数不变的条件下,随...
关键词：激光技术 连续激光抛光 表面粗糙度 表面形貌 扫描策略 
低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响被引量：2
《电子工艺技术》2022年第5期306-310,共5页曾福林 安维 李冀星 邹佳祁 黄玲 杨晓晗 
铜面粗糙度是影响印制电路板信号完整性的一个非常重要的因素。针对四类不同铜面处理方式,研究了其对不同铜箔铜面粗糙度的影响,并且测试了最终的信号损耗。最后,分析了不同铜面处理后铜面比表面积与信号损耗之间的相关性,还得出了不同...
关键词：粗糙度 铜面处理 信号完整性 插入损耗 
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