电解铜箔的纳米粗化层工艺及抗剥离性能研究  

作　　者：祝梦俊 罗辉 徐千惠 陈盈州 谷长栋[1] 

机构地区：[1]浙江大学 [2]浙江花园新能源股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2024年第4期31-40,共10页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：为了提升低粗糙度铜箔的抗剥离性能,本研究提出了一种以硫脲为添加剂的纳米粗化层工艺。未添加硫脲时,粗化层铜芽平均尺度在150~200nm,经过纳米粗化后,纳米铜芽平均尺度在80~100nm,且分布均匀。结合后续有机电沉积辅助硅烷/自氧化聚合聚多巴胺复合有机层处理,纳米粗化层表现出与环氧树脂基板较好的粘合力。

关 键 词：低粗糙度铜箔 纳米粗化 复合有机层 抗剥离 

分 类 号：TB3[一般工业技术—材料科学与工程]