安维

作品数：24被引量：31H指数：3
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人工智能时代PCB发展趋势和需求
《印制电路资讯》2025年第2期24-26,共3页安维 
人工智能技术的广泛应用,为PCB行业带来了前所未有的发展机遇,也促使其在多个维度呈现出显著的发展趋势和全新的需求特征。
关键词：PCB行业 人工智能技术 发展趋势 需求特征 人工智能时代 
引起印制电路板ICD失效的关键要素(续完)
《电子工艺技术》2025年第2期59-62,共4页毕文仲 徐伟明 曾福林 安维 
从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
关键词：ICD 高速板材 钻孔 去钻污 
引起印制电路板ICD失效的关键要素(待续)
《电子工艺技术》2025年第1期59-63,共5页毕文仲 徐伟明 曾福林 安维 
从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
关键词：ICD 高速板材 钻孔 去钻污 
金属芯PCB及其散热控温作用被引量：1
《电子工艺技术》2024年第5期1-3,20,共4页徐伟明 曾福林 安维 
随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路...
关键词：MCPCB 导热粘接片 导热率 
高频高速PCB电性能及其影响因素
《覆铜板资讯》2023年第6期27-37,共11页安维 李冀星 
本文介绍了高频高速PCB基板材料的关键参数、树脂体系及特点等;分析了高频高速PCB对板材的要求;并对影响高频高速材料插损的因素进行了详细分析,为高频高速板材的评估及设计提供了参考。
关键词：高频高速 PCB 性能 分析 
三维立体线路板技术及其应用
《电子工艺技术》2023年第4期18-21,28,共5页徐伟明 李冀星 曾福林 安维 
天线在通信基站上是不可缺少的部件,功能是收发信号。根据频段和结构设计的需求不同,材料和工艺不一样,连接方式也不相同。介绍一种三维立体一体化塑料天线,材质是PPS+40%GF,工艺步骤依次为注塑成型、激光雕刻、选择性电镀,以形成立体...
关键词：立体线路 天线 注塑 激光雕刻 
低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响被引量：2
《电子工艺技术》2022年第5期306-310,共5页曾福林 安维 李冀星 邹佳祁 黄玲 杨晓晗 
铜面粗糙度是影响印制电路板信号完整性的一个非常重要的因素。针对四类不同铜面处理方式,研究了其对不同铜箔铜面粗糙度的影响,并且测试了最终的信号损耗。最后,分析了不同铜面处理后铜面比表面积与信号损耗之间的相关性,还得出了不同...
关键词：粗糙度 铜面处理 信号完整性 插入损耗 
电源产品PCB的介质耐压性能
《电子工艺技术》2022年第4期245-248,共4页曾福林 安维 李冀星 
介质耐压性能对于电源产品PCB至关重要,直接决定了电源产品的长期可靠性。长期以来对于PCB层间耐压设计要求不清晰,导致企业经常发生耐压起火的安全事故,给企业带来巨大的损失。重点研究了基板的耐压和基板压合后耐压的差异,明确了每mil...
关键词：PCB 电源产品 介质耐压 
高速PCB的寿命评价方法被引量：2
《电子工艺技术》2022年第3期182-186,共5页曾福林 安维 李冀星 陈佳 任英杰 韩梦娜 雷恒鑫 金晨迪 
主要对三种高速多层PCB材料进行高湿环境下工作十年以上的老化模拟,采用恒温恒湿箱对其进行温度为98℃、湿度为85%RH的条件下的老化。借助3D景深显微镜和矢量网络分析仪分别对PCB基板的耐热可靠性和表面差分线上的高速信号的插入损耗进...
关键词：寿命 老化 PCB 
厚铜电源板的薄介质技术被引量：4
《电子工艺技术》2022年第2期116-119,共4页曾福林 安维 李冀星 
电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义。
关键词：PCB 厚铜 薄介质 
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