去钻污

作品数：33被引量：25H指数：3
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引起印制电路板ICD失效的关键要素(续完)
《电子工艺技术》2025年第2期59-62,共4页毕文仲 徐伟明 曾福林 安维 
从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
关键词：ICD 高速板材 钻孔 去钻污 
引起印制电路板ICD失效的关键要素(待续)
《电子工艺技术》2025年第1期59-63,共5页毕文仲 徐伟明 曾福林 安维 
从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
关键词：ICD 高速板材 钻孔 去钻污 
半加成工艺中去钻污过程对剥离强度的影响
《集成电路应用》2024年第7期74-77,共4页林君逸 俞宏坤 欧宪勋 程晓玲 林佳德 
阐述去钻污作为半加成工艺中关键的一个步骤,需要保证介质材料和铜层间的结合力在工艺完成后不会下降。通过拉力测试以及扫描电子显微镜、飞行时间二次离子质谱、X射线光电子能谱表征,分析去钻污工艺对样品树脂和铜层间的剥离强度的影...
关键词：树脂 印制电路板 去钻污 剥离强度 失效模式 
高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究
《印制电路信息》2024年第7期31-35,共5页沙雷 文少东 王蒙蒙 刘志平 王彬 
等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法。针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响。研究发现,通过进出...
关键词：高速材料 高厚径比 等离子去钻污 均匀性 
基于负载面积的Plasma工艺能力研究
《印制电路信息》2023年第S01期207-213,共7页宋伟伟 武凤伍 
随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,高速材料的Low D_(K)特性在信号传输方面有着极高的优势,因而被越来越多的应用到5G产品上,此类材料钻孔后的钻污通常通过等离子去钻污的方式去除。本文主要研究了等离子去钻污参数加工高速材料的...
关键词：等离子体 去钻污量 板厚 厚径比 
不同除胶方式对ICD改善的影响
《印制电路信息》2023年第2期63-66,共4页李会霞 夏国伟 张志州 张兴望 
0引言 内层互连缺陷(inner connection defects,ICD)是指多层板内层焊盘与孔内镀层之间存在分离的情况,如图1所示。ICD严重威胁多层板层间连接的可靠性,其不安全隐患会极大影响品质。
关键词：ICD EDS 元素分析 去钻污 多层板 
射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究被引量：2
《印制电路信息》2021年第S02期100-111,共12页陈磊 李志强 贝亮 吴静 
近年5G通迅、AI人工智能、军工航天、可穿戴设备等电子应用领域的迅速发展,正驱动工业对复杂的高性能电路板的需求,高输入/输出(I/O)和快速要求高密度的相互连接,导致了高密度的多层板结构,从10层到64层或更高层的高速材料电路板(PCB板...
关键词：印制电路板 等离子去钻污 高速材料 高纵横比 
一种印制电路板孔内除胶效果评估方法
《印制电路信息》2021年第12期30-34,共5页欧阳川磊 王立峰 潘俊健 
随着印制电路板传输速率的要求越来越高,对材料损耗的要求也是进一步提升,出现了甚低损耗级别的基材,这类型的材料使用的是特殊树脂,如PPO、氰酸酯、PTFE。印制板加工主要使用等离子体除胶,普通的除胶测量方法已经不能满足此类材料的检...
关键词：等离子去钻污 孔内 检测方法 
陶瓷填充PTFE高频混压板通孔等离子体去钻污参数选择被引量：2
《印制电路信息》2021年第5期34-39,共6页刘根 戴晖 刘喜科 杨庆辉 
随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污的影响,从孔粗、芯吸、层间分离指标表征经等...
关键词：聚四氟乙烯 等离子体 去钻污 高频 混压板 
与制程相关的盲孔互联失效案例解析被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第1期39-42,共4页李晓倩 
盲孔作为提高多层板互联密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,越来越多地用到普通PCB板及HDI板中。对于PCB板厂而言,通孔的制孔能力及质量是评价其制板能力的关键指标,而盲孔的制程工序相对于通孔更为复杂,某一环节控制不当均可能引发...
关键词：印刷电路板 盲孔 去钻污 互联失效 
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