王立峰

作品数：17被引量：33H指数：4
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高填料体系材料树脂团聚问题研究
《印制电路信息》2025年第1期5-9,共5页欧阳川磊 王立峰 唐军旗 
旨在解决高填料体系材料在层压工序后出现的树脂聚集问题。调整层压工艺中的关键参数,如升温速率、转高压温度和最高压力,选用高比例填料材料,从层压加工的角度探索改善方法。研究结果显示,升温速率是改善树脂聚集问题的核心因素。对比...
关键词：印制电路板基材 树脂团聚 层压工艺 高填料体系 
CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究
《印制电路信息》2024年第3期4-8,共5页王必琳 王立峰 李超 陈锡强 
在扫描电子显微镜(SEM)下观察覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的切片,发现玻纤与树脂间存在微裂纹现象。在传统的认知中,对这种现象的解释是由于玻纤与树脂间浸润不良而导致微裂纹的产生,即黏结间隙问题。在SEM下观察切片,发现扫描对焦过...
关键词：界面黏结间隙 覆铜板(CCL) 扫描电子显微镜(SEM) 
大尺寸插头PCB加工研究
《印制电路信息》2024年第1期26-29,共4页黄锐 王立峰 
随着各行业对显示屏需求的不断增加,显示屏越来越需要满足多元化设计要求。印制插头作为印制电路板(PCB)对位连接网络的必需端口,具有一定特殊性,与其连接的主板需要精密对位、高度重合,这就要求插头的涨缩尺寸保持稳定,厚度均匀性须一...
关键词：大屏显示器 多元化 过程管制 
覆铜板面铜定位损伤问题的探讨
《印制电路信息》2022年第8期24-28,共5页欧阳川磊 王立峰 杨乐 高杨 
覆铜板(CCL)铜面定位损伤是印制电路板(PCB)经常反馈的一种缺陷。定位损伤的表现形式有铜皮缺失、三角擦花、铜皮鼓起等,由于定位损伤的缺陷在CCL上,是在CCL加工过程中产生的。关于定位损伤的形成机理,目前还存在争议,主要是静电与负压...
关键词：覆铜板 面铜损伤 三角擦花 静电击穿 
一种高速印制电路板孔壁分离的原因分析及改善
《印制电路信息》2022年第7期32-35,共4页刘文龙 潘俊健 王立峰 周黎 
5G时代的来临,推动着高频高速覆铜板材料及高多层印制电路板的飞速发展,新材料、新加工技术也层出不穷,但这也带来了新的挑战和新的失效模式。文章主要针对一种孔壁分离现象,其缺陷特征及产生原因与过去常见的孔壁分离有所不同,我们从...
关键词：高速印制板 孔壁分离 小粒径填充剂 
77 GHz车载毫米波用PTFE基材的加工性研究被引量：8
《印制电路信息》2021年第12期23-29,共7页王立峰 刘潜发 袁欢欣 
在各类汽车上使用77 GHz雷达系统已成为现实,市场正在快速成长。目前被市场广泛认可的应用在77 GHz汽车雷达的覆铜板基材主要是PTFE+陶瓷粉填充的产品,但其可加工性能较差,存在较多的PCB加工结构性问题,给PCB加工带来困扰。本文通过对P...
关键词：77 GHz 毫米波 雷达 聚四氟乙烯 印制电路板 
一种印制电路板孔内除胶效果评估方法
《印制电路信息》2021年第12期30-34,共5页欧阳川磊 王立峰 潘俊健 
随着印制电路板传输速率的要求越来越高,对材料损耗的要求也是进一步提升,出现了甚低损耗级别的基材,这类型的材料使用的是特殊树脂,如PPO、氰酸酯、PTFE。印制板加工主要使用等离子体除胶,普通的除胶测量方法已经不能满足此类材料的检...
关键词：等离子去钻污 孔内 检测方法 
刚性基材应用于半弯折PCB的加工评估被引量：2
《印制电路信息》2020年第7期17-20,共4页黄锐 王立峰 
可弯折性印制电路板为满足产品的多元化设计,有了新的市场和需求。文章评测了具有可半弯折性的刚性覆铜板,并对进行了可靠性评估,综合性能良好。
关键词：可弯折 刚性覆铜板 可靠性 
CCL性能与PCB加工匹配关系的研究
《印制电路信息》2017年第12期8-13,共6页杨涛 王立峰 
加工匹配性问题是制程过程当中常见的一种问题,对CCL和PCB行业来说感受最为深刻。匹配性的研究,有助于我们解决材料应用及PCB加工过程当中遇到的各种类型的问题。本文通过对匹配性理论总结,以及PCB加工应用当中实际案例问题的归纳分析,...
关键词：匹配性 材料 加工 制程 印制板 覆铜板 
厚铜板产品控制要求和难点被引量：5
《印制电路信息》2017年第3期51-56,共6页任树元 王立峰 肖逸兴 张俊鹏 
厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性良好的特性。文章从CCL厚铜板制作难点和注意事项、厚铜产品工程设计注意事项、厚铜产品PCB加工控制难点和注意事项及厚铜产品结构性问题四方面对厚铜板产品制作难点进行了分析汇总供大家共同...
关键词：厚铜板 耐压 焊盘拉裂 工程设计 
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