杨涛

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PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法
《印制电路信息》2021年第10期26-28,共3页周轶人 张华 杨涛 黄伟壮 王灿满 
印制电路板加工过程中需要采用烘板工艺解决水分对产品的影响,但使用聚四氟乙烯基材生产时,高温烘板(200℃/1 h)后存在剥离强度失效问题。经过考察确定原因为:与基材结合的铜箔处理剂在高温下容易被氧化并失效,从而导致板材剥离强度衰...
关键词：聚四氟乙烯基材 烘板 氧化 剥离强度 
CCL性能与PCB加工匹配关系的研究
《印制电路信息》2017年第12期8-13,共6页杨涛 王立峰 
加工匹配性问题是制程过程当中常见的一种问题,对CCL和PCB行业来说感受最为深刻。匹配性的研究,有助于我们解决材料应用及PCB加工过程当中遇到的各种类型的问题。本文通过对匹配性理论总结,以及PCB加工应用当中实际案例问题的归纳分析,...
关键词：匹配性 材料 加工 制程 印制板 覆铜板 
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