黄伟壮

作品数：8被引量：20H指数：3
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PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法
《印制电路信息》2021年第10期26-28,共3页周轶人 张华 杨涛 黄伟壮 王灿满 
印制电路板加工过程中需要采用烘板工艺解决水分对产品的影响,但使用聚四氟乙烯基材生产时,高温烘板(200℃/1 h)后存在剥离强度失效问题。经过考察确定原因为:与基材结合的铜箔处理剂在高温下容易被氧化并失效,从而导致板材剥离强度衰...
关键词：聚四氟乙烯基材 烘板 氧化 剥离强度 
半固化片凝胶时间自动测试方法的研究
《印制电路信息》2019年第9期35-37,共3页温振雄 梁秋果 刘飞 黄伟壮 
文章简要叙述了目前可用的半固化片凝胶时间自动测试方法的应用现况,并详细介绍了流动时间(FT)的测试方法与影响因素,实验证明流动时间测试系统的正确性与生产应用中的优越性。
关键词：半固化片 流动时间 凝胶时间 
动态机械分析仪(DMA)表征无铅兼容覆铜板Tg的研究被引量：2
《印制电路信息》2015年第8期42-44,48,共4页黄晨光 黄伟壮 
DSC为业界评判覆铜板材料Tg的通用方法,但随着无铅覆铜板产品中填料比例增加和交联固化度提高,DSC法Tg曲线存在拐点不明显导致结果不准确问题。通过对比DMA与DSC测试原理和DMA法测量系统分析,结果表明对于含填料、PN固化的无铅兼容覆铜...
关键词：动态机械分析仪 差示扫描量热仪 无铅兼容覆铜板 玻璃化转变温度 
薄芯厚铜覆铜板工艺研究被引量：2
《印制电路信息》2012年第2期17-19,52,共4页马栋杰 黄伟壮 黄海林 
研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。
关键词：薄芯厚铜 厚度 铜箔轮廓 耐电压 
硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝在覆铜板中的应用研究被引量：5
《印制电路信息》2011年第6期33-36,共4页黄伟壮 马栋杰 
通过研究硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝填料对界面及其力学性能等方面的影响,为覆铜板产品配方设计提供借鉴。
关键词：氢氧化铝 硅烷处理 界面 力学性能 耐碱性 
不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究被引量：7
《绝缘材料》2011年第4期39-42,46,共5页黄伟壮 黄晨光 
在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能。结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性。
关键词：硅微粉 覆铜板 耐热性 
硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究被引量：4
《绝缘材料》2011年第2期59-62,共4页黄晨光 黄伟壮 
对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量。结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以...
关键词：硅微粉 偶联剂 覆铜板 耐热性 
超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术被引量：2
《材料工程》2009年第S2期93-96,共4页钟健伟 黄伟壮 温东华 韩彦峰 
在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现:直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测...
关键词：耐电压 覆铜板 电流 失效 影响因素 
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