半固化片

作品数：196被引量：150H指数：6
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56 Gbps+高速PCB信号完整性研究
《印制电路信息》2025年第3期12-16,共5页周军林 曹小冰 杨润伍 李德银 黄力 白冬生 
随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对...
关键词：印制电路板 高频高速 信号完整性 半固化片树脂 
厚铜印制电路板压合技术探讨
《印制电路信息》2024年第11期51-54,共4页李秋梅 蓝春华 范伟名 
厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性好的特性,被广泛应用。厚铜PCB在完成压合时,由于厚铜层的铜较厚、不合适选择半固化片(PP),及压合过程中PP流胶或排气不顺畅,都有可能会发生压合后填胶不足,进而导致层间空洞、分层等品质问题...
关键词：厚铜PCB 压合 半固化片 空洞与分层 
半固化片激光加热分切技术的研究及应用
《印制电路资讯》2024年第5期94-97,共4页侯志松 韦坚文 轩亚宁 吴乃祥 李富 
为解决半固化片分切刃口不平整、出现粉尘和树脂发黑的问题,本文创新性地提出了将传统机械分切与激光加热结合的激光加热分切技术,并将激光加热技术用于自动裁切机上,完成了自动裁切机中纵切与横切这两个关键主体的结构设计,并通过PLC...
关键词：半固化片 裁切机 激光加热分切技术 
一种5G基站用PCB的压合填孔研究
《印制电路信息》2024年第8期53-57,共5页周明吉 周军林 曹小冰 杨展胜 白冬生 
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加...
关键词：高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔 
混压多层板隔层半固化片相互影响的研究
《印制电路信息》2024年第7期1-5,共5页潘俊健 王小兵 周彪 
印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛。但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷。以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该...
关键词：印制电路板(PCB) 混压 半固化片(PP) 
热固性树脂半固化片树脂流动度分析
《现代盐化工》2024年第1期66-68,共3页王维维 张娟 冯诗乘 乔爱华 
热固性树脂是一种非常重要的高分子材料,在电子产品制造、建筑、汽车、航天航空等领域中得到了广泛应用。在制造复合材料中,半固化片作为预浸料而存在,其树脂流动性会极大影响复合材料的性能。在简要概述热固性树脂和半固化片的基础上,...
关键词：热固性树脂 半固化片 树脂流动度 影响因素 
多层板半固化片防错方法谈
《印制电路信息》2024年第1期58-60,共3页刘锐 邓辉 李加余 涂圣考 
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中用到半固化片(prepreg,PP),因其树脂处于半固化状态,固称其为PP。多层PCB压合过程中PP多放、少放、错放等造成损失成本越来越高,因此PCB工厂对PP规格、数量等管理的系统化。
关键词：半固化片 印制电路板 多层PCB 多层板 损失成本 
特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究
《印制电路信息》2023年第S02期206-211,共6页付艺 吴超 孙驰 
对于一种槽底有导通孔、槽壁非金属化设计的特殊凹腔印制板,采用带有导通孔的母板与带有非金属化槽的子板压合、烧结制作工艺,其关键技术是阻止半固化片流胶污染槽底金属化区域。通过测试半固化片铣空区补偿和PTFE垫片两种阻胶方案,初...
关键词：凹腔印制板 阻胶 压合 半固化片 PTFE垫片 
半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响被引量：1
《印制电路信息》2023年第12期11-16,共6页刘锐 邓辉 周海光 涂圣考 
随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制...
关键词：半固化片(PP) 填料球磨 涨缩 压合 补偿系数 
“电子电路知识园地”栏目征文通知
《印制电路信息》2023年第12期19-19,共1页本刊编辑部 
为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该“知识园地”专栏的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认识。“知识园地”的选题...
关键词：行业技术水平 杂志内容 选题范围 印制电路 半固化片 高频高速 基板材料 增强物 
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