树脂塞孔

作品数：63被引量：60H指数：4
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树脂塞孔饱满度不良的改善方案
《印制电路信息》2025年第2期40-43,共4页朱平安 高新鹏 阙星军 周国平 黄睿婷 石小东 
在印制电路板(PCB)制造过程中,树脂塞孔是一项重要的工艺流程。在树脂塞孔的过程中,通过铝片网版进行印刷塞孔,网版的大小、铝片导气板的孔大小和网版涨缩均会影响塞孔最终的饱满度。分析了铝片品质、网版干净度、导气板设计、塞孔油墨...
关键词：印制电路板 树脂塞孔 网版 涨缩 空洞 
PTFE板材背钻树脂塞孔盖覆电镀可靠性改善研究
《印制电路资讯》2025年第1期80-83,共4页叶霖 邹冬辉 张鸿鑫 
随着频谱的使用范围扩展到毫米波、汽车安全系统、5G通信网络以及不久将结合地面和卫星链路的6G网络等应用,对高性能、高频电路材料的需求持续增长。本文以PTFE材料生产板背钻树脂塞孔后盖覆电镀可靠性进行改善研究,希望能给业界同行提...
关键词：高频电路 树脂塞孔 聚四氟乙烯 盖覆电镀 
高厚径比印刷线路板环氧树脂塞孔油墨的制备及应用
《化学研究与应用》2025年第1期146-154,共9页凌中阳 刘湘龙 张大为 闫美玲 甘娈娈 徐子晨 万里鹰 
广州兴森快捷电路科技攻关项目(HK202201103)资助。
为了实现高厚径比印刷线路板(PCB)树脂塞孔的同时并保证油墨的性能,本文以环氧树脂为基体,改性后的微米/纳米SiO_(2)为填料,搭配固化剂甲基六氢苯酐和其他助剂在特定工艺条件下制成塞孔油墨。利用差示扫描量热法(DSC)确定油墨的固化工...
关键词：二氧化硅 塞孔油墨 热膨胀系数 拉伸强度 树脂塞孔 
一种高多层服务器主板制作初探
《印制电路信息》2024年第12期48-54,共7页孟昭光 
重点介绍一款应用于AI服务器领域的高速材料R-5775(G)与高T_(g)材料R1755V混压结构的30层背板样品制作方法。其产品主要特点有:高层次(30层)、高板厚(3.8±0.38 mm),高纵横比(13.5∶1)、高精密以及混压结构。重点评估了工厂重点工序现...
关键词：AI服务器 介电常数 介电损耗 树脂塞孔 背钻 
一种5G基站用PCB的压合填孔研究
《印制电路信息》2024年第8期53-57,共5页周明吉 周军林 曹小冰 杨展胜 白冬生 
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加...
关键词：高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔 
PCB选择性树脂塞孔不良探讨
《印制电路信息》2024年第3期60-61,共2页黄小玲 
0引言。近年来,5G用印制电路板(printed circuit board,PCB)需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞...
关键词：树脂塞孔 印制电路板 工艺能力 质量和可靠性 
用于堆叠装配技术的转接板制作探讨
《印制电路信息》2024年第1期15-20,共6页旷成龙 张俊杰 
转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工...
关键词：转接板 堆叠装配 图形精度 树脂塞孔 铜厚 阻焊厚度 
水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究
《印制电路信息》2023年第S02期195-200,共6页王佐 李清春 杨磊 王辉 黄剑超 
树脂塞孔板通过沉铜板电等流程制作,将塞孔位置镀上一层铜,用于满足PCB后续产品的焊接,当沉铜不良,则会导致后续树脂上无法镀上所需的铜,影响PCB焊接,而影响沉铜不良的因素主要有化铜活性、活化Pd不良、沉铜药水与树脂不匹配等因素,文...
关键词：树脂塞孔 水平沉铜 盖帽电镀 
树脂塞孔油墨扩散入孔问题研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第8期13-17,共5页陈市伟 黄学 
印制电路板(PCB)树脂塞孔工艺被普遍应用,孔密度也在不断提升。从实际应用案例出发,针对树脂塞孔产品后制程发生的不塞孔蚀刻后孔壁残铜问题进行研究分析,找出树脂塞孔过程中树脂扩散原因。研究发现,树脂扩散入孔主要发生在树脂塞孔完...
关键词：树脂塞孔 树脂扩散 非支撑孔 浸泡清洁 
高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善被引量：1
《印制电路信息》2022年第10期39-41,共3页李香华 樊锡超 凌大昌 邹金龙 
5G通讯用高多层印制板(层次≥10L)为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀(POFV)工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘(Pad)脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产...
关键词：高多层印制板 填孔覆盖电镀 连接盘脱落 热膨胀系数 
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