树脂塞孔饱满度不良的改善方案  

Improvement methods for poor fullness of resin plug holes

作　　者：朱平安 高新鹏 阙星军 周国平 黄睿婷 石小东 ZHU Ping'an;GAO Xinpeng;QUE Xingjun;ZHOU Guoping;HUANG Ruiting;SHI Xiaodong(Victory Giant Technology(Huizhou)Co.,Ltd.,Huizhou 516211,Guangdong,China)

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

出　　处：《印制电路信息》2025年第2期40-43,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：在印制电路板(PCB)制造过程中,树脂塞孔是一项重要的工艺流程。在树脂塞孔的过程中,通过铝片网版进行印刷塞孔,网版的大小、铝片导气板的孔大小和网版涨缩均会影响塞孔最终的饱满度。分析了铝片品质、网版干净度、导气板设计、塞孔油墨黏度等因素。通过优化设计规范、作业方法、管理技巧等方案,解决铝片的孔径不合适、披锋毛刺、涨缩不对应和滑孔等问题;从清洁方法和作业技巧方面入手改善,提升网版干净度;可根据实际生产需要选择运用控深钻工艺或者外移优化的方式优化导气板的设计。同时将塞孔油墨黏度的管控纳入树脂塞孔工序的日常监控项目。通过以上系统化、切实可执行的设计、生产及管控方案,实现了树脂塞孔饱满度的有效管理,经过超50万平方英尺的效果验证,品质管控效果稳定可靠。Resin plug holes are an important process in the manufacturing of PCBs.In the process of resin plug hole printing,the plug holes are printed by an aluminum screen.The size of the screen plate and the hole size of the aluminum air guide plate,as well as the expansion and contraction of the screen plate,will affect the final fullness of the plug holes.This article analyzes the factors affecting the fullness of resin plug holes and proposes solutions,achieving good results.

关 键 词：印制电路板 树脂塞孔 网版 涨缩 空洞 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]