PCB选择性树脂塞孔不良探讨  

Discussion on the problem of selective resin plug hole badness of PCB

作　　者：黄小玲 HUANG Xiaoing(Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co.,Ltd.,Shenzhen 518000,Guangdong,China)

机构地区：[1]深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518000

出　　处：《印制电路信息》2024年第3期60-61,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言。近年来,5G用印制电路板(printed circuit board,PCB)需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式(一次塞两面方式),即两面塞孔方式,先从正面塞孔(背钻孔较多的一面),控制塞孔速度15~30 mm/s,保证80%~90%出墨;完成正面塞孔后不烤板,再从反面塞孔,控制塞孔速度20~40 mm/s,塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。

关 键 词：树脂塞孔 印制电路板 工艺能力 质量和可靠性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]