周彪

作品数：2被引量：5H指数：1
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供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文主题：半固化片覆铜板覆铜箔层压板含氟树脂工艺要求更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《印制电路信息》《绝缘材料》更多>>
所获基金：广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目更多>>
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混压多层板隔层半固化片相互影响的研究
《印制电路信息》2024年第7期1-5,共5页潘俊健 王小兵 周彪 
印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛。但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷。以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该...
关键词：印制电路板(PCB) 混压 半固化片(PP) 
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展被引量：5
《绝缘材料》2013年第6期33-35,40,共4页辛玉军 唐军旗 曾宪平 周彪 
广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目(20110913)
综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。
关键词：无卤无磷 覆铜板 阻燃 
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