多层板半固化片防错方法谈  

Discussion on error prevention methods for prepregs used in multi-layer boards

作　　者：刘锐 邓辉 李加余 涂圣考 LIU Rui;DENG Hui;LI Jiayu;TU Shengkao(Victory Giant Technology(Huizhou)Co.,Ltd.,Huizhou 516211,Guangdong,China)

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

出　　处：《印制电路信息》2024年第1期58-60,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中用到半固化片(prepreg,PP),因其树脂处于半固化状态,固称其为PP。多层PCB压合过程中PP多放、少放、错放等造成损失成本越来越高,因此PCB工厂对PP规格、数量等管理的系统化。

关 键 词：半固化片 印制电路板 多层PCB 多层板 损失成本 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]