多层PCB

作品数：92被引量：84H指数：4
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PCB绕组适用于哪些类型的变压器、电感
《磁性元件与电源》2025年第2期68-68,共1页丘水林 
近两年,一种新的产品形态逐渐出现在大家的视野中:PCB绕组。与采用绕组的传统变压器、电感不同,这种产品以PCB板取代了绕组,是一种高效、小型化的解决方案。降低变压器厚度。PCB绕组设计一般使用多层PCB板,可避免传统绕组线圈之间出现...
关键词：绕组线圈 产品形态 PCB板 多层PCB 变压器 功率密度 电感 小型化 
超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL在高多层PCB及HDI方面的应用研究
《覆铜板资讯》2025年第1期38-46,共9页罗成 陈勇 颜善银 
本文介绍一款loWCTE、多次层压后具有较好的尺寸稳定性的覆铜板的开发及其在PCB中的应用。该产品实现了①极低损耗因子(Df0.00110@10GHz);②loWCTE(X/Y/Z),满足高多层PCB运用特性;③良好的尺寸稳定性和多次层压尺寸稳定性,可匹配至高阶...
关键词：超低介电损耗 超低CTE 高耐热 HDI 34L-PCB 
高多层PCB对位模块设计及测试方法研究
《印制电路信息》2025年第2期11-16,共6页孟昭光 
高多层PCB的对位技术优化和对准度检测方法是确保其高高性能和可靠性的关键技术。采用先进的制造技术、设计优化及多种对准度检测方法,可有效提升高多层PCB的整体质量和性能。通过对高多层PCB对位技术展开标准化研究,分析技术设计优势...
关键词：对位靶孔 对准度 对位系统 激光孔 机械钻孔 
多层PCB互连应力测试技术及实验验证
《半导体技术》2024年第12期1153-1164,共12页石博宇 邓二平 陈庆国 施卢军 吴立信 丁立健 
随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。...
关键词：印制电路板(PCB) 电镀通孔 互连结构 互连应力测试 可靠性 
多层PCB中高速信号传输路径的优化与仿真分析
《通信电源技术》2024年第17期31-34,共4页陈巍 
针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁...
关键词：高速信号传输 多层印刷电路板(PCB) 信号完整性(SI) 电磁兼容性(EMC) 
多层板半固化片防错方法谈
《印制电路信息》2024年第1期58-60,共3页刘锐 邓辉 李加余 涂圣考 
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)生产中用到半固化片(prepreg,PP),因其树脂处于半固化状态,固称其为PP。多层PCB压合过程中PP多放、少放、错放等造成损失成本越来越高,因此PCB工厂对PP规格、数量等管理的系统化。
关键词：半固化片 印制电路板 多层PCB 多层板 损失成本 
HDI板概念和结构被引量：1
《印制电路信息》2023年第11期61-63,共3页龚永林 
高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,PCB)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初...
关键词：印制电路板 高密度互连 HDI板 多层PCB 设备小型化 叠层制造 表面层 需求驱动 
人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第10期46-51,共6页孙保玉 宋建远 袁为群 郭兴波 麦美环 
印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方...
关键词：人工智能 服务器 高多层印制电路板 技术难点 
高多层PCB非金属化孔粘金的原因分析与改善方案
《印制电路资讯》2023年第4期78-83,共6页付艺 向铖 
非金属化孔粘金是化学镍金或镍钯金工艺的常见缺陷之一,会引起电路板可靠性风险。高多层PCB非金属化孔粘金的失效模式可分为4大类,包括孔壁铜蚀刻不净、钻孔孔壁粗糙、活化剂残留和除钯不净。高多层板的制作流程复杂多样,需要根据不同...
关键词：非金属化孔 非金属化孔粘金 电路板 化学镍金 失效模式 改善方案 
用于多层PCB板的毫米波功分器设计
《无线通信技术》2023年第2期58-60,共3页贺莹 胡云 
根据毫米波射频集成电路的应用需求,设计了一种可用于多层PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)板内层电路的毫米波功分器,功分器采用基片集成同轴线结构。当功分器位于不同金属层时,采用不同方式与隔离电阻相连接以获取较好的性能。...
关键词：功分器 毫米波 基片集成同轴线 多层PCB 
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