HDI板概念和结构  

HDI board concept and structure

作　　者：龚永林 GONG Yonglin

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2023年第11期61-63,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,PCB)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初开发出表面层压电路板(surface laminar circuit,SLC)工艺,用顺序叠层制造多层PCB。

关 键 词：印制电路板 高密度互连 HDI板 多层PCB 设备小型化 叠层制造 表面层 需求驱动 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]