HDI板

作品数：168被引量：102H指数：5
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多物理场耦合研究HDI板通孔电镀铜
《印制电路信息》2024年第S02期56-61,共6页冀林仙 王跃峰 周国云 
运城学院院级项目(YQ-2020022与YY-202313)的资助
随着终端电子产品不断朝着微型化、多功能、智能化的方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板的应用越来越广泛。通孔电镀铜作为HDI板层间互连的关键技术,其镀铜性能一直是电镀铜研究的热点。本文采用多物理场耦合的有限元方法讨论了HDI板...
关键词：HDI板 电镀铜 多场耦合 
深度潜水仪用HDI板金属化槽掩孔技术研究
《印制电路资讯》2024年第4期82-84,共3页王斌 唐宏华 樊廷慧 徐得刚 
该类型PCB产品主要应用于深度潜水仪设备,常规潜水仪设备下潜深度一般为50米,该产品经过特殊设计可满足水下150米的深度摄像,此类产品需要设计金属化包边制作且线宽线距≤50μm/50μm,因此按现有常规加工技术无法满足此类型产品的加工...
关键词：HDI 金属化槽 图形转移 精密线路 
超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术被引量：1
《印制电路信息》2024年第S01期253-258,共6页付艺 王锋 
人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能...
关键词：超高可靠性 HDI板 电镀填孔 回流焊 高加速热冲击测试 
HDI板工艺技术演变被引量：3
《印制电路信息》2024年第2期56-61,共6页龚永林 
0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变...
关键词：HDI板 高密度互连 制造工艺技术 不合时宜 演变 
HDI板、UHDI板和类载板、载板被引量：1
《印制电路信息》2024年第1期64-66,共3页龚永林 
0引言高密度互连(highdensityinterconnector,HDI)板、超高密度互连(ultrahighdensity interconnector,UHDI)板和类载板(substrate-like printed circuit board,SLP)、集成电路(integrated circuit,IC)载板是一脉相承印制电路板(printed...
关键词：高密度互连 印制电路板 HDI板 载板 
新产品新技术(199)
《印制电路信息》2024年第1期67-67,共1页龚永林 
解决堆叠微孔失效问题的新材料HDI板堆叠微导通孔存在可靠性问题,由于铜与介质层热膨胀系数不匹配产生应力而使铜层断裂,于是希望设计师们使用交错的微孔。有的基材中添加玻纤增强物,这只是增加了基板横向强度,对Z轴没有帮助。Ventec公...
关键词：介质层 微导通孔 HDI板 热膨胀率 热膨胀系数 横向强度 基板 堆叠 
“电子电路知识园地”栏目征文通知
《印制电路信息》2023年第11期47-47,共1页本刊编辑部 
为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该栏目的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认知。“知识园地”的选题范围是电子电...
关键词：电子电路 印制电路板 印制电子 行业技术水平 选题范围 HDI板 杂志内容 IC载板 
HDI板概念和结构被引量：1
《印制电路信息》2023年第11期61-63,共3页龚永林 
高密度互连(high density interconnection,HDI)板是印制电路板(printed circuit board,PCB)的其中一种,由电子设备小型化、多功能化需求驱动而出现。最早应用积层法工艺(build⁃up process)生产HDI板的是日本IBM公司,在20世纪90年代初...
关键词：印制电路板 高密度互连 HDI板 多层PCB 设备小型化 叠层制造 表面层 需求驱动 
“电子电路知识园地”栏目征文通知
《印制电路信息》2023年第10期20-20,共1页本刊编辑部 
为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该栏目的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认知。“知识园地”的选题范围是电子电...
关键词：电子电路 印制电路板 印制电子 行业技术水平 选题范围 HDI板 杂志内容 IC载板 
激光钻孔振镜控制研究
《印制电路信息》2023年第10期21-24,共4页方志鑫 
以振镜在高密度互连(HDI)板CO_(2)激光钻孔中的应用为研究对象,理论结合实践,探讨振镜在扫描控制中参数的设置和优化。在满足加工品质要求的同时,确保更高的加工效率。
关键词：振镜 HDI板 激光钻孔 跳转速度 跳转延时 
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