IC载板

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IC载板覆晶封装金球键合失效分析与改善
《印制电路信息》2025年第3期47-51,共5页张海 张明明 郁丁宇 张健 徐俊子 孙炳合 
主要介绍在倒装芯片键合过程中,芯片与封装载板键合失效的改善方法。经化学镍钯金表面处理的封装载板与芯片进行金-金键合(GGI)连接时发生失效。利用GGI基本原理和推球测试方法,对该问题展开分析并探究制定改善措施。研究发现,在不了解...
关键词：覆晶封装 金-金键合 推球测试 有机挥发物 
离子研磨仪在PCB及IC载板检测中的应用
《电子工艺技术》2024年第5期55-58,共4页霍发燕 孟伟 计欣磊 
离子研磨(Ion Milling)是一种非接触式、高精度材料加工技术,通过带电核束轰击样品表面,使得样品表面的原子和分子发生位移和变形,从而实现对样品的精细加工。在PCB及IC载板检测中的常见应用方法有异物失效分析、界面分析,EBSD分析。离...
关键词：离子研磨仪 PCB IC载板 失效分析 EBSD分析 FIB 
【企业动态】IC载板领域大突破!这一项目封顶大吉
《印制电路信息》2024年第9期18-18,共1页
8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口,项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积4039...
关键词：核心零部件 IC载板 关键子系统 封顶 深化拓展 建筑面积 设备产业化 
征文通知
《印制电路信息》2024年第1期20-20,共1页本刊编辑部 
为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该栏目的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认知。“知识园地”的选题范围是电子电...
关键词：信号完整性 印制电路板 电子电路 印制电子 高频高速 行业技术水平 选题范围 IC载板 
缺陷管理系统在封装载板中的应用
《印制电路信息》2023年第S02期94-101,共8页李雯彦 熊建平 孙宏超 李志东 
较传统PCB板,IC载板以其高密度、高精度、高性能等特点被广泛使用,IC载板工艺复杂、繁琐流程使其缺陷的随机性和多样性大大增加。缺陷管理系统串联IC载板制程中的前端AOI图形和孔检测、在线人工抽检、终端电性能检测、AVI和目视检测的...
关键词：IC载板 缺陷管理系统 动态质量管理 质量控制 
广州巨龙新总部基地建成封顶
《印制电路信息》2023年第12期38-38,共1页
2023年11月18日上午10:18时,广州市巨龙印制板设备有限公司位于广州市花都区空港产业园智能装备制造基地完成封顶,即将投入运营使用。新基地建筑面积40000平方米,目标产能将达1500米/月;新基地重点进行研发、生产制造高端HDI水平湿法设...
关键词：广州市花都区 总部基地 太阳能光伏 印制板 封顶 建筑面积 智能装备制造 IC载板 
“电子电路知识园地”栏目征文通知
《印制电路信息》2023年第11期47-47,共1页本刊编辑部 
为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该栏目的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认知。“知识园地”的选题范围是电子电...
关键词：电子电路 印制电路板 印制电子 行业技术水平 选题范围 HDI板 杂志内容 IC载板 
“电子电路知识园地”栏目征文通知
《印制电路信息》2023年第10期20-20,共1页本刊编辑部 
为丰富杂志内容,适应更多层次读者需求,为提高行业技术水平打下基础。《印制电路信息》期刊特开设“电子电路知识园地”专栏。该栏目的内容主要是对行业内某项技术或事物进行解释与说明,以便统一认知。“知识园地”的选题范围是电子电...
关键词：电子电路 印制电路板 印制电子 行业技术水平 选题范围 HDI板 杂志内容 IC载板 
适用于先进IC载板半加成法的除胶沉铜工艺
《印制电路资讯》2023年第5期30-34,共5页李晓红 章晓冬 刘江波 
文章介绍了适用于半加成法(SAP)制程的除胶和沉铜工艺,通过优化除胶段的玻璃蚀刻处理流程,积层膜表面在除胶段形成“缝隙型”微观粗糙度,增加了沉铜层与基材之间的锚固效应,再结合可靠性优异的低应力沉铜技术,可满足先进集成电路(IC)封...
关键词：半加成法(SAP) 低应力沉铜 IC载板 
IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究被引量：2
《印制电路信息》2023年第S01期244-253,共10页陈海锋 黄俊颖 李卫明 
mSAP工艺是在半加成法的基础上进行改良而得的一种制作精细线路的IC载板制作技术,随着轻薄化的发展及国产化趋势,IC封装载板在国内的需求也越来越大。本文介绍一种性能优异、高效、低应力及不含氰化物的环保型mSAP化学镀铜解决方案,实现...
关键词：IC载板 mSAP工艺 化学镀铜 结晶形貌 稳定性 
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