【企业动态】IC载板领域大突破!这一项目封顶大吉  

出　　处：《印制电路信息》2024年第9期18-18,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口,项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积40397.93平方米。

关 键 词：核心零部件 IC载板 关键子系统 封顶 深化拓展 建筑面积 设备产业化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]