适用于先进IC载板半加成法的除胶沉铜工艺  

作　　者：李晓红 章晓冬 刘江波 

机构地区：[1]广东天承科技股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2023年第5期30-34,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：文章介绍了适用于半加成法(SAP)制程的除胶和沉铜工艺,通过优化除胶段的玻璃蚀刻处理流程,积层膜表面在除胶段形成“缝隙型”微观粗糙度,增加了沉铜层与基材之间的锚固效应,再结合可靠性优异的低应力沉铜技术,可满足先进集成电路(IC)封装载板的SAP制程需求。

关 键 词：半加成法(SAP) 低应力沉铜 IC载板 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]