微导通孔

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新产品新技术(199)
《印制电路信息》2024年第1期67-67,共1页龚永林 
解决堆叠微孔失效问题的新材料HDI板堆叠微导通孔存在可靠性问题,由于铜与介质层热膨胀系数不匹配产生应力而使铜层断裂,于是希望设计师们使用交错的微孔。有的基材中添加玻纤增强物,这只是增加了基板横向强度,对Z轴没有帮助。Ventec公...
关键词：介质层 微导通孔 HDI板 热膨胀率 热膨胀系数 横向强度 基板 堆叠 
新产品新技术(173)
《印制电路信息》2021年第11期67-67,共1页龚永林 
超高密度互连(UHDI)新概念IPC标准工作组针对PCB产品复杂性,提出了超高密度互连(UHDI)新概念。UHDI板的导线宽和间距小于50 mm、层间介质厚度小于50 mm、微导通孔直径小于75 mm,产品性能超过现有HDI板的C级。超HDI结构是趋同类载板(SLP)...
关键词：高密度互连 HDI板 IPC标准 线宽 微导通孔 层间介质 
5G通信发展使印制板导通孔走上主导地位被引量：1
《印制电路信息》2021年第7期17-20,共4页林金堵 
评述了高密度的微导通孔将越来越大地影响着高频(高速)化信号传输的完整性。采用飞秒激光打孔可以消除热传导烧伤形成的倒锥形孔和缺陷,制造出接近完美理想的导通孔,可明显地提高信号传输的完整性和稳定性。
关键词：高频(高速)化 微导通孔 激光钻孔 热传导 飞秒激光 
文献摘要(211)
《印制电路信息》2019年第8期68-68,共1页龚永林 
挠性电路中微导通孔Micro Vias on Flex Circuits印制板的盘上孔(Via inn-Pad)是一种设计策略,可提高布线密度,而对于挠性和刚挠结合PCB有其特殊性,PCB要弯曲变形会影响到导通孔的可靠性。对于导通孔实行填充堵塞,若采取树脂或导电胶塞...
关键词：微导通孔 摘要 文献 挠性电路 PCB FLEX 设计策略 布线密度 
PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1)被引量：4
《印制电路信息》2017年第5期19-24,共6页林金堵 
文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少线、无线的孔/盘连接技术;最后是走向具有最短、最少(线、孔、...
关键词：高密度化 线宽/间隔 微导通孔 层间连接结构 埋置元件 
高密度互连技术强劲发展
《印制电路信息》2014年第12期1-1,共1页龚永林 
印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代，在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层板技术和积层板（Build-Up Board），在美国又称微导通孔（Microvia）技术和微导通孔板（Microv...
关键词：高密度互连 互连技术 HDI板 HDI技术 印制电路行业 微导通孔 Build 笔记本电脑 
HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发
《印制电路信息》2014年第4期178-182,共5页吴军权 刘继承 陈春 黄建航 
高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性,但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步。本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔(skip-μvia)技术,通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化...
关键词：高厚径比 微盲孔 跨层微导通孔 
微导通孔填铜电镀的影响因素研究被引量：2
《电子工艺技术》2013年第6期349-351,376,共4页吴攀 陈长生 
由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用...
关键词：印制电路板 填铜电镀 微导通孔 
文献与摘要(92)
《印制电路信息》2009年第4期71-72,共2页
为改善阻焊层定位的设计和制造;层压板电介质性能之常识;体现速度、效率和生产简便的线路中具有RFID的PCB;HDI板微导通孔缺陷检测新本领;细线路蚀刻回顾……
关键词：摘要 文献 介质性能 RFID 缺陷检测 微导通孔 HDI板 阻焊层 
HDI-LineCard制造技术与应用初探
《印制电路信息》2007年第9期51-54,共4页由镭 杨智勤 孔令文 
文章以设计、制造、组装的顺序对HDI-LineCard产品现状进行叙述。重点从对准度、通孔/盲孔成型、通孔/盲孔的金属化以及可靠性方面讲述了HDI-LineCard产品制造的着力点,文末对未来HDI-LineCard的技术发展趋势进行了展望。
关键词：HDI—LineCard 多层 微导通孔 
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