新产品新技术(173)  

New Product&New Technology(173)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2021年第11期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：超高密度互连(UHDI)新概念IPC标准工作组针对PCB产品复杂性,提出了超高密度互连(UHDI)新概念。UHDI板的导线宽和间距小于50 mm、层间介质厚度小于50 mm、微导通孔直径小于75 mm,产品性能超过现有HDI板的C级。超HDI结构是趋同类载板(SLP)和IC封装载板,要实现线宽和间距从40微米到20微米的制造过渡。(pcb007.com,2021/9/29)。

关 键 词：高密度互连 HDI板 IPC标准 线宽 微导通孔 层间介质 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]