PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1)  

PCB manufacturing technology trends and characteristics——High density requirements and development of PCB signal transmission conductors(1)

作　　者：林金堵 

出　　处：《印制电路信息》2017年第5期19-24,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少线、无线的孔/盘连接技术;最后是走向具有最短、最少(线、孔、盘)连接的埋置(集成)元器件的PCB技术。This paper reviews the requirements and development of PCB high density. PCB requires high density development with 1C integration improvement and assembly technology progress. PCB high density is the line / space refinement, and via miniaturization etc. Finally PCB technology has the shortest and least （line, hole, pad） connected embedded （integrated） components.

关 键 词：高密度化 线宽/间隔 微导通孔 层间连接结构 埋置元件 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]