埋置元件

作品数：20被引量：6H指数：1
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一款埋置二极管PCB制作技术
《印制电路信息》2024年第8期58-62,共5页严俊君 杨兆 李兆刚 肖鑫 樊廷慧 
消费者对电子消费类产品的需求日新月异,但是多功能及小型化是其中2个不变的主题,这促使设计人员将更多的功能集成在一个封装中,以满足该需求,同时这种需求也带动了各种小型化技术的迅速发展。埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使印...
关键词：埋置元件 焊接精度 层压填胶 
埋置元件PCB加工方案探讨
《印制电路信息》2023年第S01期174-180,共7页马点成 吴军权 
埋置元件PCB技术具有小型化,缩短线路长度,减少印制电路板封装面积和焊接点等优点。平面埋容埋阻技术目前已经较为成熟,但分立式器件埋入技术受限于设备、材料,只适用于埋入小尺寸封装的无源器件,其它类型器件埋入加工仍存在许多问题。...
关键词：埋置元件PCB 定位偏移 填胶空洞 
勇于创新赞
《印制电路信息》2017年第7期1-1,共1页龚永林 
当今社会提倡创新，各行各业都期望通过创新获得发展，尤其在经济势态低迷时期更要勇于创新，创出新路。印制电路产业约七十年的发展就是创新历程，早期有单面板到双面板、多层板的创新，近期有常规多层板到HDI多层板、埋置元件多层板...
关键词：创新 多层板 印制电路 埋置元件 单面板 HDI 
PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1)被引量：4
《印制电路信息》2017年第5期19-24,共6页林金堵 
文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少线、无线的孔/盘连接技术;最后是走向具有最短、最少(线、孔、...
关键词：高密度化 线宽/间隔 微导通孔 层间连接结构 埋置元件 
埋置元件平面度检测方法研究被引量：1
《印制电路信息》2016年第1期50-54,共5页刘日富 董浩彬 吴辉 
随着电子信息行业的高速发展,PCB行业随之出现各类特殊的设计,如埋置元件PCB设计。埋置元件平面度对产品功能影响较大,所以需对其平面度进行监控。本文主要讲述埋置元件平面度的测量基本原理,并从测量时间、测量准确度、操作性等方面去...
关键词：埋置元件 平面度 测量方法 
文献与摘要（153）
《印制电路信息》2014年第10期72-72,共1页
在PCB中埋置元器件是演变或革命 Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？ 在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户...
关键词：摘要 文献 DEVICE 埋置元件 PCB 结构组件 买方市场 性能要求 
文献与摘要(150)
《印制电路信息》2014年第7期72-72,共1页
印制电路板埋置元件技术的未来机遇 埋置元件互连技术发展已有30年历史，其中有多种技术出现，早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动，如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中），对PCB提出新要...
关键词：互连技术 埋置元件 摘要 文献 PCB 印制电路板 半导体技术 材料技术 
新产品与新技术(84)
《印制电路信息》2014年第5期71-71,共1页龚永林 
采用PALAP工艺制作超100层HDI板 日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板，现在发表制造出超100层的Any Layer结构的HDI板。
关键词：新技术 产品 HDI板 工艺制作 埋置元件 印制板 积层法 制造 
埋置元件复合材料层合板的分层损伤被引量：1
《纤维复合材料》2013年第3期12-16,共5页乔文静 肖毅 朱琳 福田博 八田博志 
通过对含与不含薄膜埋置元件复合材料层合板的拉伸和层间韧性的力学性能表征,探讨影响埋置元件结构完整性的一些关键因素。利用ABAQUS有限元软件,基于断裂力学用以研究裂纹扩展问题的虚拟裂纹闭合技术(VCCT),建立了在拉伸荷载作用下层...
关键词：虚拟裂纹闭合技术 复合材料层合板 分层 数值分析 
文献与摘要(120)
《印制电路信息》2011年第9期72-72,共1页
三维半导体封装的优势与挑战 Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging 三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片封装于同一块载板上。文章介绍IC三维封装有芯片堆叠式封装，封装体堆叠式封装（PoP），还有...
关键词：SEMICONDUCTOR 半导体封装 三维封装 摘要 文献 IC封装 芯片封装 埋置元件 
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