三维封装

作品数：91被引量：208H指数：8
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一种硅基三维异构集成W波段T/R组件的设计
《电讯技术》2025年第4期608-613,共6页林朋 高艳红 冯文杰 
国家自然科学基金资助项目(62231014)。
针对W波段毫米波雷达的应用需求,采用硅基微电机系统(Micro-electromechanical System,MEMS)异构集成技术研制了一款高集成度W波段相控阵瓦片式T/R组件。该组件将多个单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits,MMIC)...
关键词：相控阵雷达 瓦片式T/R组件 W波段 MMIC异构集成 硅基三维封装 
等温时效对Cu-Sn IMC焊点的组织与性能影响
《焊接学报》2025年第3期82-88,共7页孙磊 王文昊 王静 虞佳鑫 张亮 姜加伟 
国家自然科学基金项目(52305338);江苏省自然科学基金项目(BK20210853);中国博士后科学基金项目(2023M741485);江苏省青年科技人才托举工程(JSTJ-2024-027);常州市科技计划项目(CJ20230033);常州市领军型创新人才引进培育项目(CQ20220115)。
采用瞬时液相键合工艺制备芯片叠层互连用Cu-Sn金属间化合物(intermetallic compound,IMC)焊点,对IMC焊点进行150℃等温时效处理,研究时效条件下纳米Al颗粒对Cu-Sn IMC焊点的组织演化规律及力学性能.结果表明,添加微量的纳米Al颗粒可有...
关键词：三维封装 金属间化合物焊点 等温时效 组织演化 抗剪强度 
基于动态激励的三维封装内部缺陷检测
《激光与红外》2024年第11期1694-1701,共8页聂磊 张鸣 于晨睿 骆仁星 
湖北省科技创新人才计划项目(No.2023DJC048);湖北省自然科学基金项目(No.2022CFB473)资助。
硅通孔是一种实现三维封装的关键技术,由于独特的垂直互连方式受到了广泛关注。然而,硅通孔工艺较为复杂,出现缺陷几率增大,而这些缺陷不易被检测,进而影响了封装性能与可靠性。因此,提出一种基于动态激励的内部检测方法,通过对封装芯...
关键词：硅通孔 三维封装 动态激励 红外图像 缺陷检测 
三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究进展被引量：1
《机械工程学报》2024年第19期261-276,共16页王美玉 张浩波 胡伟波 梅云辉 
国家自然科学基金(52107198);广东省自然科学基金(2023A1515011854);中央高校基本业务费专项资金(63231154)资助项目。
随着系统复杂度的不断提高,传统封装技术已不能满足多芯片、多器件的高性能互联。而三维系统级封装(3D-system in package,3D-SiP)通过多层堆叠和立体互联实现了芯片和器件的高性能集成。其中,硅通孔(Throughsiliconvia,TSV)结构在3D-S...
关键词：三维封装 系统级封装 硅通孔 垂直互联 
TSV电镀过程中Cu生长机理的数值模拟研究进展被引量：1
《电子与封装》2024年第6期34-41,共8页许增光 李哲 钟诚 刘志权 
广东省重点领域研发计划(2023B0101040002);国家自然科学基金青年基金(62304143)。
近年来,电子信息行业的快速发展推动了封装技术的进步,对小型化、轻薄化、高性能和多功能化的电子设备提出了更高要求。硅通孔(TSV)技术是一种重要的先进封装技术,电沉积铜是其关键步骤之一。综述了TSV电镀过程中Cu生长的机理及数值模...
关键词：三维封装 TSV 电镀铜 数值模拟 
面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
《电子与封装》2023年第10期92-92,共1页胡芝慧 钟毅 窦宇航 于大全 
电容作为集成电路芯片应用的重要元件,广泛用于滤波、振荡、去耦、开关等场景。近年来,高密度集成对高性能、微型化无源器件的需求急速增加,并且耦合阻抗匹配电路对电容提出了更高的要求。研究结果表明,集成深沟电容(DTC)的2.5D/3D封装...
关键词：集成电路芯片 高集成化 工艺成本 电源完整性 无源器件 重要元件 微型化 
适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应
《电子与封装》2023年第5期94-94,共1页王帅 田艳红 
随着人工智能和物联网技术的迅速发展,电子器件多功能化、微型化的需求日益高涨,具有高密度互连结构的三维封装技术可以很好地解决这些问题。在三维封装中芯片通过硅通孔、微凸点、C4焊点以及BGA焊点进行垂直堆叠互连。为了提升垂直互...
关键词：高密度互连 三维封装 物联网技术 垂直互连 硅通孔 电子封装技术 BGA焊点 工艺温度 
“先进三维封装与异质集成”专题前言
《电子与封装》2023年第3期I0002-I0003,共2页于大全 
芯片是推动信息社会蓬勃发展的基石,掌握高端芯片制造技术才能在智能移动终端、人工智能、物联网、自动驾驶和虚拟现实等关键领域保证全球竞争力。当前,摩尔定律发展趋缓,借助极紫外光刻等先进技术,晶体管工艺节点正在向3 nm甚至更小的...
关键词：摩尔定律 虚拟现实 人工智能 物联网 智能移动终端 工艺节点 极紫外光刻 集成电路产业 
基于红外图像分析的TSV内部缺陷识别方法研究被引量：3
《仪表技术与传感器》2023年第1期38-43,共6页聂磊 武丽丽 黄一凡 刘梦然 刘江林 
国家自然科学基金项目(51975191)。
TSV三维封装内部缺陷难以用传统方法检测。然而其内部缺陷的存在会导致热阻发生变化,对系统温度分布产生影响,因此可以通过对红外图像的分析达到对缺陷进行识别及定位的目的。文中研究了缺陷对温度场的影响,分别通过理论分析、有限元仿...
关键词：硅通孔 三维封装 内部缺陷 红外图像 卷积神经网络 识别与定位 
三维封装DDR2存储器VD2D4G72XB191 XX3U6测试被引量：2
《电子产品世界》2022年第5期78-82,共5页汤凡 占连样 陈像 王鑫 王烈洋 
DDR2 SDRAM具有速度快、价格便宜、容量大的特点,应用非常广泛。通过采用三维封装技术将5片数据位宽为16 bits的DDR2 SDRAM芯片封装成一个存储模块VD2D4G72XB191XX3U6,在不额外占用PCB面积的情况下,提高了存储容量,并将位宽扩展到72 bit...
关键词：DDR2 SDRAM Magnum 2测试系统 VD2D4G72XB191XX3U6 
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