TSV

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TSV一体化:AI赋能音乐教学高质量发展实践探索——以境脉式音乐课堂为例
《教育科学论坛》2025年第11期14-17,共4页严丽杰 
在AI赋能音乐教学实践中,逐渐出现AI技术使用共识度低、音乐学科技艺落地关注度低、音乐审美价值辨识度低等问题。音乐作为一门与人类情感和创造力密切相关的艺术,将T数智技术、S音乐技艺、V审美育人价值一体化融合,促进AI赋能教育背景...
关键词：AI人工智能 音乐教学 TSV 境脉式音乐课堂 
高深度通孔TSV转接板成孔工艺研究
《电子机械工程》2025年第2期41-45,51,共6页高浩 张伟强 顾玥 王一丁 李浩 王越飞 崔凯 
文中针对硅基微流道等硅通孔(Through Silicon Via,TSV)转接板应用中兼容基板厚度和层间电互连的需求,开发厚度超过500μm的通孔TSV转接板制备工艺,突破高深度通孔刻蚀的关键工艺技术。制备的TSV转接板的孔径为80μm,深度超过500μm,深...
关键词：硅通孔 刻蚀 高深度 
基于可重配置环形振荡器的TSV诊断方法
《微电子学与计算机》2025年第3期92-99,共8页陈田 章云飞 刘军 鲁迎春 吴大平 陈炜坤 邵宇寒 
国家自然科学基金(62174048);国家重大科研仪器项目(62027815);省级大学生创新训练项目(S202310359083)。
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)是堆叠形成三维芯片(Three-Dimensional Chips,3D ICs)的关键部件,因此在制造过程中检测出TSV故障是十分重要的。目前的测试方法存在测试成本较高、难以使用同一结构对TSV键合的全过程进行测试以及无法...
关键词：三维集成电路 硅通孔 环形振荡器 
古典音乐自媒体运营模式创新研究——以双琴侠TSV为例
《大众文艺(学术版)》2025年第6期71-74,共4页黄盛威 
古典音乐小提琴组合双琴侠Twoset Violin(双琴侠TSV)由原澳大利亚交响乐团的职业乐手Brett Yang和Eddy Chen组成,是油管YouTube平台上出名的古典音乐喜剧二人组。文章以双琴侠TSV为研究对象,运用扎根理论研究方法总结双琴侠TSV自媒体运...
关键词：古典音乐自媒体 运营模式 双琴侠(TSV) 扎根理论 
一种Ku波段两路输入四路输出的开关功率分合网络设计
《通讯世界》2025年第2期1-3,共3页李美苓 赵宇 高艳红 
为解决相控阵系统中复杂网络布局走线隔离度差、集成度低的问题,基于硅基微机电系统工艺,设计了一种Ku波段两路输入四路输出的开关功率分合网络,通过开关切换控制,既能实现两端口多路径的功率分配,又能实现功率合成后多路径输出。从多...
关键词：功率分合网络 微系统 硅基三维异构集成工艺 硅通孔(TSV) 多通道 
考虑TSV的三维集成电路布局方法研究
《机电工程技术》2025年第4期56-61,117,共7页李荣 魏丽军 
国家自然科学基金项目(7227010125)。
随着电子设备的不断发展,二维(2D)电路布局已经无法满足日益增长的功能和性能需求,同时,电路组件(单元)之间的互连延迟成为制约集成电路(IC)发展的瓶颈。为了克服这一挑战,三维(3D)集成技术应运而生,通过将电路堆叠在垂直方向上,实现更...
关键词：三维布局 划分 TSV 最小化总线长 
基于TSV嵌套式散热网络的研究与仿真验证
《电子制作》2025年第3期111-114,共4页杨勋勇 杨松 易应飞 王建卫 
贵州省教育厅高等学校科学研究项目(青年项目)——基于TSV的三维集成电路热可靠性研究(黔教技〔2022〕407号)。
三维集成被认为是后摩尔时代能够延续微电子技术快速发展的有效方法之一。TSV是实现三维集成的关键,它被用来实现层间信号的互连。本文利用Flo THERM软件建立了含有TSV的三维堆叠散热模型,用斜四棱锥体热路模型计算其热阻,并利用Flo TH...
关键词：三维集成 TSV 三维堆叠 散热模型 FLOTHERM 
基于可重构环形振荡器的绑定后TSV故障测试
《微电子学与计算机》2025年第2期128-134,共7页刘军 陈志 陈田 程松仁 梁华国 
国家自然科学基金(61834006);国家重大科研仪器项目(62027815)。
基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路极大提升了芯片的集成度。然而,目前TSV的工艺尚未成熟,导致TSV出现阻性开路故障、泄漏故障和桥接故障,因此需要对TSV进行测试。而现有的测试方法不能够检测TSV的各种故障且分辨各种...
关键词：TSV 绑定后测试 测试模式 分辨 
TSV结构特征对微通道热沉性能的影响
《工程热物理学报》2024年第10期3111-3121,共11页安浩 李家栋 巩亮 
国家自然科学基金项目(No.52276090);中国博士后科学基金项目(No.2023M733877)。
硅通孔(Through Silicon Via, TSV)结合层间微通道冷却技术是解决高热流密度三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit, 3-D IC)散热问题的有效手段。基于数值模拟研究了多种TSV针肋截面形状以及纵横比的微通道流动换热过程,...
关键词：微通道 三维集成电路(3-D IC) 硅通孔(TSV) 针肋 流动传热 
微气候作用下户外人体局部热舒适研究——基于湿热地区的纵向实验分析
《中国园林》2024年第10期93-98,共6页周志强 焦冉 董靓 
国家自然科学基金项目(51678253);华侨大学科研基金项目(15BS302)。
在湿热地区厦门开展户外热舒适实验,旨在探讨不同季节下人体各躯体部位的热感觉与热舒适特征,分析微气候因子对人体局部热舒适的影响。实验受试者按照既定流程在同一地点进行多次实验。实验过程中收集了热环境数据与热舒适问卷,分析了...
关键词：风景园林 户外热环境 局部热舒适 热感觉投票(TSV) 
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