赵宇

作品数：21被引量：41H指数：5
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：微系统硅基异构集成微电子机械系统MEMS更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子制作》《通讯世界》《太赫兹科学与电子信息学报》《中国高新科技》更多>>
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一种Ku波段两路输入四路输出的开关功率分合网络设计
《通讯世界》2025年第2期1-3,共3页李美苓 赵宇 高艳红 
为解决相控阵系统中复杂网络布局走线隔离度差、集成度低的问题,基于硅基微机电系统工艺,设计了一种Ku波段两路输入四路输出的开关功率分合网络,通过开关切换控制,既能实现两端口多路径的功率分配,又能实现功率合成后多路径输出。从多...
关键词：功率分合网络 微系统 硅基三维异构集成工艺 硅通孔(TSV) 多通道 
有源相控阵雷达超宽带高精度延时组件的设计
《电子制作》2024年第24期6-10,共5页赵建博 赵宇 张帅 
本文介绍了一种超宽带(2~12GHz)小而轻的四通道延时组件的设计和实现。该组件集成5位延时MMIC芯片以及收发增益补偿。组件尺寸为88×25×10mm^(3),重量55g。根据测试结果,延时组件接收增益为-2.5dB±2.5dB,发射功率为12dBm±2dBm,延时...
关键词：毫米波 延时器 砷化镓 宽带 微波单片集成电路(MMIC) 
基于硅基三维异构集成技术的宽带双通道TR微系统研究
《通讯世界》2024年第12期1-3,共3页陈东博 赵宇 高艳红 李晓林 刘星 
为满足相控阵系统高容量和高效率的需求,对基于硅基三维异构集成技术的宽带双通道收发(TR)微系统进行研究。结合硅基板及硅通孔(TSV)金属化、无源结构集成(IPD)、硅腔芯片内埋置等技术,研制了一种高集成、小型化的6 GHz~18 GHz频段宽带...
关键词：硅基三维异构集成技术 宽带 TR微系统 相控阵系统 
一种K波段三维集成砖式四通道四波束发射前端研究
《通讯世界》2024年第9期13-15,共3页李美苓 赵宇 高艳红 
为解决通信系统中多波束发射前端体积大、集成度低的问题,设计了一种K波段三维集成砖式四通道四波束发射前端。从多波段发射前端的原理出发,对该器件集成结构及仿真设计进行研究,并进行实物制备与结果分析。该器件通过硅基三维异构集成...
关键词：多波束 微系统 硅基三维异构集成工艺 硅通孔 
X波段三维异构片式收发SiP模块设计被引量：1
《太赫兹科学与电子信息学报》2024年第7期758-763,767,共7页李晓林 刘星 高艳红 赵宇 许春良 
采用硅基三维异构集成技术,在极小的体积内,将多个微波单片集成电路(MMIC)和无源功分网络一体化集成,实现了一种X波段4通道片式收发系统级封装(SiP)。该SiP由2个体硅堆叠封装(PoP)而成,不同封装通过球栅阵列(BGA)方式互连,单层封装的内...
关键词：三维异构集成 堆叠封装 高集成 片式 系统级封装 
基于硅基MEMS技术的三维集成宽带延时器
《中国高新科技》2024年第11期89-91,共3页黄永超 安维乐 赵宇 厉志强 
为满足宽带相控阵天线小型化需求,本文采用微电子机械系统(MEMS)三维异构集成技术,设计了一种宽带四位延时三维集成器。延时器工作频率覆盖8GHz~15GHz,器件内部集成了GaAs芯片、COMS芯片和固定延时器等电路,具有射频信号延时控制、增益...
关键词：延时器 微电子机械系统(MEMS) 三维异构集成 
一种W波段硅基多通道多功能芯片
《半导体技术》2023年第11期1038-1044,共7页于双江 赵峰 郑俊平 赵宇 高艳红 谭超 
为实现W波段多通道收发芯片小型化,研究了多层硅片垂直堆叠实现的三维硅基异构集成技术。基于高精度刻蚀工艺制作掩埋芯片的槽体和腔体,利用金属化通孔和上、下金属层实现了集成波导传输结构和滤波结构,结合金属化通孔的紧密分布实现了...
关键词：W波段 小型化 三维集成 多通道收发 多功能芯片 
基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统
《半导体技术》2023年第4期335-339,共5页刘星 夏俊颖 薛梅 李晓林 王嘉 赵宇 
为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 三维集成 T/R 微系统 硅通孔(TSV) 
一种集成环行器的X波段三维异构集成T/R模组被引量：2
《半导体技术》2023年第1期37-42,共6页彭桢哲 李晓林 董春晖 赵宇 吴洪江 
微电子机械系统(MEMS)环行器被广泛应用于射频(RF)T/R微系统中,解决共用天线且收发隔离的问题。基于硅基三维(3D)异构集成工艺,设计了一种集成MEMS环行器的X波段T/R模组。该模组以高阻硅为介质基板,在硅基板上、下表面电镀金属图形,并...
关键词：微电子机械系统(MEMS)环行器 射频(RF)微系统 硅基三维(3D)异构集成 硅基T/R模组 系统级封装(SiP) 
基于硅基MEMS三维集成技术的片式多波束发射前端被引量：6
《遥测遥控》2021年第5期85-94,共10页赵宇 赵玛利 赵永志 张梦娇 王佳 李美苓 吴洪江 
基于多波束发射前端的相控阵,具有波束灵活扫描和多目标同时通信的能力,是低轨互联网通信卫星的重要微波子系统。采用硅基MEMS三维异构集成技术,将多个微波单片集成电路MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)和硅基MEMS功分交...
关键词：硅基MEMS技术 三维异构集成 封装堆叠 多波束发射前端 
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