堆叠封装

作品数：35被引量：38H指数：4
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SiP堆叠封装回流焊过程翘曲研究
《微电子学》2024年第4期676-681,共6页裴晓芳 王熙文 徐永恒 
高校哲学社会科学研究一般项目(2022SJYB0979);苏高教会“高质量公共课教学改革研究”专项课题(2022JDKT138);无锡学院教改课题资助(XYJG2023002、XYJG2023023);江苏职业教育研究立项课题一般项目(XHYBLX2023282);2023江苏省大学生创新创业训练计划项目(202313982007Z);国家自然科学基金委青年基金项目(42205078)。
SiP堆叠封装技术已经逐渐用于高密度、高性能的集成电路封装中。以SiP堆叠封装为研究对象,对回流焊堆叠工艺中封装的翘曲进行了仿真分析,研究了不同塑封厚度和塑封材料热膨胀系数对封装翘曲的影响。结果表明,在回流焊升温阶段封装整体...
关键词：回流焊 SiP堆叠封装 翘曲 有限元分析 
X波段三维异构片式收发SiP模块设计被引量：1
《太赫兹科学与电子信息学报》2024年第7期758-763,767,共7页李晓林 刘星 高艳红 赵宇 许春良 
采用硅基三维异构集成技术,在极小的体积内,将多个微波单片集成电路(MMIC)和无源功分网络一体化集成,实现了一种X波段4通道片式收发系统级封装(SiP)。该SiP由2个体硅堆叠封装(PoP)而成,不同封装通过球栅阵列(BGA)方式互连,单层封装的内...
关键词：三维异构集成 堆叠封装 高集成 片式 系统级封装 
温度循环和随机振动载荷下堆叠封装焊点可靠性模拟研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2024年第2期161-166,共6页潘碑 王宏光 李宇轩 葛振霆 陈鹏鹏 
采用有限元模拟研究了堆叠封装(Package on package, PoP)在温度循环和随机振动载荷下的焊点可靠性,包括封装内部的基板堆叠焊点和封装外部的板级互连焊点。通过应力分析定位危险焊点并计算焊点在温度循环下的疲劳寿命。模拟结果表明:...
关键词：焊点可靠性 温度循环 随机振动 疲劳寿命预测 有限元模拟 
堆叠封装中不同直径铅锡焊球的剪切性能被引量：2
《半导体技术》2023年第2期157-162,176,共7页郭凯宇 冉红雷 王珺 
铅锡(63Sn37Pb)焊球由于其优异的热机械性能,目前仍普遍应用于航天等领域。随着高集成度三维(3D)堆叠封装的广泛应用,焊球的剪切性能成为影响封装器件可靠性的关键因素。通过焊球剪切试验以及失效分析,结合焊球剪切试验有限元模拟,研究...
关键词：铅锡焊球 失效分析 剪切试验 有限元分析 弹塑性模型 粘塑性模型 
低成本高可靠堆叠芯片封装技术
《电子工业专用设备》2018年第6期23-28,共6页杨建生 谢炳轩 
为了提供高密度存储解决方案,特别是工作站和PC服务器,研讨了堆叠芯片封装(SCP)技术。SCP封装技术的主要特点为:在模塑塑料封装内部SCP包含多个双存储芯片和引线框架;芯片挑选通过丝焊技术选择完成,形成单个芯片存储容量2倍或4倍的封装...
关键词：无钎剂钎焊点 存储器件 可靠性 堆叠封装 
振动载荷下三维封装的失效行为和疲劳特性分析被引量：6
《半导体技术》2018年第2期148-153,共6页夏江 黄林轶 刘群兴 彭琦 徐华伟 韦胜钰 
广东省科技厅科技计划资助项目(2015B090906022,2016A040403038,2016A010104003,2014B040404046,2016B090923008,2016A040403035)
随着以堆叠封装（POP）为代表的三维封装在各类便携式消费电子产品中的广泛应用,其面临的振动载荷日益增多,由振动失效而导致的电子产品的失效问题也日益突出。以两层堆叠POP模块为研究对象,采用两个不同的菊花链式电流回路来监测失效点...
关键词：堆叠封装(POP) 振动可靠性 关键焊点 失效行为 失效模式 
一种新型柱形POP堆叠封装的信号完整性研究
《电子测试》2017年第7期39-40,38,共3页邢志强 
多层Package-on-Package(POP)堆叠封装技术因具有良好的灵活性与扩展性,广泛应用于数字电子产品的制造中。同时,信号在3D集成封装中的速度不断提高,要求封装互连结构具有良好的信号完整性。本文基于一种新型柱形POP封装结构,通过仿真分...
关键词：堆叠 POP封装 信号完整性 
基于微柱互联的堆叠封装结构设计及实现被引量：2
《电子工艺技术》2017年第1期29-32,共4页王尚智 王长成 赵丹 任泽亮 
提出了一种基于微柱互联的堆叠封装结构。该结构以倒T型微型支撑柱作为上下两层基板电气连通和机械强度支撑的核心组件,通过了温度循环、机械冲击和恒定加速度等环境应力试验的考核。与常规锡球互联结构相比,微柱互联堆叠封装设计方案...
关键词：堆叠 微柱 互联 
后摩尔时代的3D封装技术--高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动被引量：3
《中兴通讯技术》2016年第4期64-66,共3页王晓明 
认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势,提出"高带宽、高性能、大容量、高密度"通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求,并深入分析了堆...
关键词：后摩尔时代 三维硅通孔 堆叠封装 通信网络芯片 网络处理器 存储墙 
堆叠封装PoP返修工艺技术被引量：4
《中国电子科学研究院学报》2014年第6期634-638,共5页吕淑珍 
返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。介绍了Po P器件的特点及其组装工艺技术,详细阐述了Po P器件的返修工艺技术。同时指出,返修是对PCB局部加...
关键词：堆叠封装(PoP) 返修 焊盘清理 贴装压力控制 回流焊接 
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