王晓明

作品数：3被引量：4H指数：1
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后摩尔时代的3D封装技术--高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动被引量：3
《中兴通讯技术》2016年第4期64-66,共3页王晓明 
认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势,提出"高带宽、高性能、大容量、高密度"通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求,并深入分析了堆...
关键词：后摩尔时代 三维硅通孔 堆叠封装 通信网络芯片 网络处理器 存储墙 
ICT融合趋势下的半导体技术和市场发展趋势被引量：1
《中兴通讯技术》2015年第4期51-57,共7页王晓明 
认为ICT产业和半导体产业的发展交互影响:ICT产业是中国半导体产业的核心市场方向,而半导体产业的发展将推动ICT加速融合。ICT产业浪潮将围绕下一代信息技术,包括物联网、超高速宽带通信网络,下一代移动通信(5G)、网络与信息安全等。根...
关键词：半导体 集成电路 信息通信技术 芯片架构 芯片封装 
电信部门下一代因特网建设策略探讨
《中兴通讯技术》2000年第3期27-31,共5页王晓明 
网上信息量的持续增加要求加快建设下一代因特网 未来理想的骨干网是全光网,现实的接入技术应该是ADSL/VDSL技术和以太网技术 在慎重建设全光网的同时,应加快STM网建设。
关键词：下一代因特网 以太网技术 建设策略 电信部门 ATM网络 ATM技术 全光网络 骨干网络 有线电视网 HFC技术 
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