焊点可靠性

作品数：141被引量：385H指数：10
导出分析报告
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者：郭福汉晶周德俭贾强马立民更多>>
相关机构：哈尔滨工业大学北京工业大学南京航空航天大学桂林电子科技大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目广西壮族自治区自然科学基金江苏省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
关于智能焊接的文献
《机械制造文摘(焊接分册)》2025年第1期42-48,共7页
基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法/于敬丹,等.焊接学报.2024,45(1):10-16.摘要:焊点可靠性预测研究多采用有限元仿真与单一精度近似模型相结合的模式,存在仿真时间长、效率低、准确性差等问题,为此,提出了一种基于变...
关键词：焊点可靠性 球栅阵列 近似模型 BGA焊点 可靠性预测 有限元仿真 焊接学报 优化方法 
封装焊点蠕变-疲劳寿命预测模型研究综述
《强度与环境》2024年第6期1-11,共11页邢睿思 王龙 侯传涛 
国家自然科学基金(12402077);重点实验室基金(WDZC20220201)。
新型微互连与三维封装技术不断推动航天电子产品向高性能、小型化方向发展,封装焊点作为结构薄弱环节从毫米级向微米级转化,加剧了焊点失效问题的严重性,需要深入理解焊点失效机理,完善焊点寿命预测模型,提升焊点可靠性评估水平。本文...
关键词：封装焊点 蠕变-疲劳 寿命预测模型 焊点可靠性 
热冲击条件下LGA焊点可靠性分析及优化
《空天预警研究学报》2024年第5期358-363,共6页翟茂欣 倪屹 时广轶 余未 
为提高栅格阵列封装(LGA)焊点可靠性,采用ANAND本构模型描述SAC305无铅焊点的力学行为,利用有限元分析法和基于能量的Darveaux疲劳寿命预测模型,分析了LGA焊点在热冲击载荷(-55℃~125℃)下的应力应变分布、粘塑性应变能密度和疲劳寿命;...
关键词：栅格阵列封装焊点 有限元分析 温度冲击 疲劳寿命 
基于可靠性仿真的电子产品焊点寿命评估研究
《轨道交通材料》2024年第5期8-15,共8页梁志伟 汪旭 姚冲 匡芬 
针对轨道交通列车用电子板卡焊点可靠性研究试验周期长、成本大等问题,提出一套完整可靠性仿真分析方法流程,对焊点可靠性及疲劳寿命开展评估,通过结构、材料参数标定和仿真模型校验提高仿真结果准确性。以某传动单元板卡为应用案例进...
关键词：焊点可靠性 可靠性仿真 寿命评估 温度循环 随机振动 
温度循环和随机振动载荷下堆叠封装焊点可靠性模拟研究被引量：1
《固体电子学研究与进展》2024年第2期161-166,共6页潘碑 王宏光 李宇轩 葛振霆 陈鹏鹏 
采用有限元模拟研究了堆叠封装(Package on package, PoP)在温度循环和随机振动载荷下的焊点可靠性,包括封装内部的基板堆叠焊点和封装外部的板级互连焊点。通过应力分析定位危险焊点并计算焊点在温度循环下的疲劳寿命。模拟结果表明:...
关键词：焊点可靠性 温度循环 随机振动 疲劳寿命预测 有限元模拟 
钎料合金蠕变行为及非耦合型本构理论研究进展被引量：1
《强度与环境》2024年第1期13-22,共10页邢睿思 王龙 侯传涛 
国家自然科学基金(12002056);重点实验室基金(WDZC20220201)。
在严苛的服役环境与小型化结构设计需求的双重作用下,航天仪器设备所承受的载荷不断增加并愈加复杂,而焊点、引线等封装结构作为仪器设备的薄弱环节,一旦破坏往往会导致器件甚至设备功能丧失,为了提升仪器设备的环境适应性与可靠性,需...
关键词：钎料合金 蠕变性能 本构模型 焊点可靠性 
基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法被引量：1
《焊接学报》2024年第1期10-16,I0003,I0004,共9页于敬丹 王儒 吴文志 胡子翔 张楚雷 王国新 阎艳 
国家自然科学基金项目(52105241);部委科研项目(ZQ2020D210005);国防基础科研项目(JCKY2020210B007)。
焊点可靠性预测研究多采用有限元仿真与单一精度近似模型相结合的模式,存在仿真时间长、效率低、准确性差等问题,为此,提出了一种基于变可信度近似模型的球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点可靠性预测与优化方法.首先,对不同网格细化方...
关键词：焊点可靠性 寿命预测 变可信度近似模型 遗传算法 
系统级封装焊点可靠性分析与研究
《今日制造与升级》2023年第5期41-44,共4页黄雄新 黄高原 张黎军 何代坚 
基于有限元分析软件ANSYS,建立系统级封装焊点可靠性分析有限元模型,进行热应力耦合分析,研究封装体及焊点随焊接降温后产生的应力分布规律和可能出现的失效形式。分析结果显示:封装体在焊接降温后产生的应力值会影响到各个部件的性能,...
关键词：系统级封装 集成工艺 兼容性 应力 
基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析
《电子工艺技术》2022年第5期295-298,共4页魏斌 梁佩 席赟杰 马诗行 周亚丽 陈海峰 
锡膏喷印技术作为无钢网的新型锡膏涂覆技术,以其便利性和灵活性在军工电子产品生产中体现出实用价值,但目前对于喷印工艺及喷印的SPI(Solder Paste Inspection,锡膏检测)应用相关研究尚未完善。以0.12 mm钢网印刷技术为参考目标,通过SP...
关键词：锡膏喷印 SPI阈值 工艺参数 焊点可靠性 温度循环 
QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展被引量：7
《电子工艺技术》2022年第4期196-199,203,共5页皋利利 周波华 李超 沈东波 汪智萍 
国防科工局“双百”项目。
针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析,并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述,分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素,为典型QFN器件的选择及高可靠组装提供参考。
关键词：QFN器件 封装技术 焊点可靠性 
全选清除导出
共15页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部