球栅阵列

作品数：299被引量：519H指数：10
导出分析报告
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者：梁志忠王新潮吴昊鲜飞郭福更多>>
相关机构：江苏长电科技股份有限公司英特尔公司烽火通信科技股份有限公司陕西FCI电子有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划电科院预研基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
关于智能焊接的文献
《机械制造文摘(焊接分册)》2025年第1期42-48,共7页
基于变可信度近似模型的BGA焊点可靠性预测与优化方法/于敬丹,等.焊接学报.2024,45(1):10-16.摘要:焊点可靠性预测研究多采用有限元仿真与单一精度近似模型相结合的模式,存在仿真时间长、效率低、准确性差等问题,为此,提出了一种基于变...
关键词：焊点可靠性 球栅阵列 近似模型 BGA焊点 可靠性预测 有限元仿真 焊接学报 优化方法 
一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
《压电与声光》2025年第1期40-44,共5页蒲星明 赵怡 董刚 韩世宏 范齐升 余怀强 
国家自然科学基金资助项目(U23A20291)。
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该...
关键词：球栅阵列(BGA)封装 毫米波 前端模组 垂直互连结构 高温共烧陶瓷(HTCC) 
基于系统级封装技术的X频段变频模块研制
《电子技术应用》2024年第12期105-111,共7页麻泽龙 吴景峰 余小辉 
研制了一款利用系统级封装技术(SIP)的小体积X频段双通道收发变频模块,在其内部集成了采用不同工艺制成的器件。模块把发射通道和接收通道集成到一个腔体中,并实现收发分时控制。模块采用上下双腔结构,不同腔体之间采用BGA球栅阵列进行...
关键词：X频段 收发系统 系统级封装 BGA球栅阵列 
陶瓷封装球栅阵列焊点失效机理研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第5期26-30,共5页翟芳 孙龙 李伟明 
研究了陶瓷封装球栅阵列(CBGA)的焊点在长期使用后开裂的失效机理,提出了改善此类元器件焊点可靠性的有效措施。通过X-ray分析、显微剖切、扫描电镜和能谱分析(SEM&EDS)等手段,研究分析了CBGA封装器件焊点失效的机理与成因;基于失效机理...
关键词：陶瓷封装球栅阵列 焊点 失效机理 热疲劳 
一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳
《微纳电子技术》2024年第8期16-24,共9页金浓 左汉平 周扬帆 乔志壮 
为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。...
关键词：高速差分 球栅阵列(BGA)封装 散热 气密性 低温共烧陶瓷(LTCC) 一体化封装 
高密度印制电路板中BGA与大铜面镀铜极差研究
《印制电路信息》2024年第8期45-47,共3页谭乔木 顾创鑫 程骄 王俊 
随着半导体工艺和贴装技术的发展,印制电路板(PCB)集成度进一步提升,PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布线密集程度越来越高。采用常规脉冲电镀工艺加工高密度PCB,BGA区域镀铜厚度与大铜面镀铜厚度极差急剧增大,给蚀刻带来了极大的挑战。对...
关键词：球栅阵列(BGA) 铜厚极差 电流密度 脉冲波形 
弹上电子产品加固防护可靠性分析研究
《兵器装备工程学报》2024年第S01期276-282,共7页李博 郭志伟 李壮 王冲 侯玥 王怡 
提出一种弹上电子产品球栅阵列封装元器件的新型加固防护工艺方法,对使用不同加固防护方法的电子产品进行了随机振动试验与有限元仿真分析,研究对球栅阵列封装(BGA)元器件焊点可靠性的影响;采用Steinberg疲劳寿命模型分析焊点的疲劳寿...
关键词：加固 防护 随机振动 球栅阵列封装 有限元仿真分析(FEA) 振动疲劳寿命 
面向广义Chiplet的高速BGA与PCB传输结构设计
《计算机工程与科学》2024年第6期977-983,共7页陈天宇 李川 王彦辉 
从广义Chiplet互连设计出发,重点研究BGA区域孔串扰分析方法和优化措施。提出以单元阵列孔建模计算作为全芯片BGA区域孔串扰评估方式,进一步根据不同布线层互连分析需求构建了多层扇出的孔建模平台。单元阵列孔建模分析结果和多层扇出...
关键词：单元阵列 球栅阵列 管脚分配 孔 信号完整性 串扰 
0.35 mm pitch BAG设计70 μm盲孔和140 μm焊盘(焊环35 μm)对位能力提升
《印制电路信息》2024年第S01期269-277,共9页王红月 孙宜勇 唐浩祥 
随着PCB的高密度化发展,球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)间距不断缩小,为了满足客户与市场发展需求,对0.35 mm pitch BGA走2条线,含70μm盲孔&140μm焊盘设计下焊环35μm对位能力进行研究;通过对位标靶、激光孔径、材料选择及图形蚀刻能...
关键词：球栅阵列 对位能力 焊环 
激光植球工艺参数的有限元分析
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第2期89-94,共6页李志豪 陈晖 万易 姜廷宇 陈澄 
激光植球工艺作为一种新型工艺,广泛地应用于机械、航天和船舶等领域。然而,由于焊接质量不稳定和焊点一致性差等原因,还需不断地调整工艺参数、改进工艺方法。采用有限元法对焊球模型施加旋转高斯体热源,进行瞬态热分析和静力学分析,...
关键词：球栅阵列封装 激光植球 有限元法 热源模型 应力场 
全选清除导出
共30页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部