一体化封装

作品数：31被引量：87H指数：6
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一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳
《微纳电子技术》2024年第8期16-24,共9页金浓 左汉平 周扬帆 乔志壮 
为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。...
关键词：高速差分 球栅阵列(BGA)封装 散热 气密性 低温共烧陶瓷(LTCC) 一体化封装 
电流传感器的一体化封装技术
《传感器与微系统》2024年第2期65-67,75,共4页吴明明 叶明盛 孙炎 黄文斌 江浩 李菊萍 
国家重点研发计划资助项目(2022YFB3207700)。
为解决传感器制造时组装工序繁杂的难题,采用低压注塑技术,探讨电流传感器一体化封装的可行性。首先,通过仿真对注塑过程中热熔胶填充过程及敏感器件所受应力进行分析;其次,采用自行开发的简易注塑模具对传感器进行封装效果验证;最后,...
关键词：低压注塑 应力 一体化封装 电流传感器 
基于陶瓷基板一体化封装的高可靠性LC滤波器组装工艺研究被引量：1
《压电与声光》2024年第1期42-47,共6页李亚飞 温桎茹 蒲志勇 张钧翀 张伟 董姝 吴秦 
针对陶瓷基板一体化封装结构的LC滤波器,采用回流焊方法进行装配,制作了具有高可靠性的LC滤波器。采用电阻点焊对绕线电感进行引脚固定,使用贴片红胶粘接固定片式电容,实现陶瓷一体化封装LC滤波器内部元件的预固定。通过点涂方式施加焊...
关键词：陶瓷基板 一体化封装 LC滤波器 回流焊接 可靠性 
LTCC封装技术研究现状与发展趋势被引量：13
《电子与封装》2022年第3期41-54,共14页李建辉 丁小聪 
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics,LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板所采用的封装方式,阐述...
关键词：LTCC 陶瓷封装 一体化封装 三维多芯片模块 系统级封装 
AlN多层陶瓷基板一体化封装被引量：5
《电子元器件与信息技术》2021年第3期53-54,共2页秦超 张伟 李富国 王颖麟 
随着电子器件和系统的快速发展,电子陶瓷技术不断提升,广泛应用于光通讯、智能设备、国防军工等领域。氮化铝陶瓷材料凭借其与半导体材料相兼容的热膨胀系数和优异的散热性能,成为了电子陶瓷材料的研究热点。本文介绍了一种基于氮化铝...
关键词：氮化铝 高温共烧陶瓷 一体化封装 
基于一体化封装的小型化设计与实现被引量：2
《电子与封装》2020年第2期19-23,共5页唐可然 徐祯 杨帆 陈永任 李文龙 
以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 m...
关键词：小型化 一体化封装 多芯片组装 
突破行业想象，江波龙创新小尺寸一体化封装固态硬盘Mini SDP
《世界电子元器件》2019年第10期44-46,共3页
提到固态硬盘,大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子,也就是最常见的2.5 inch SSD,其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音、读写速度、功耗等方面都有了很大的提升。从1989年世界上第一款固态硬盘诞生到现在,SSD依然在市场上广...
关键词：固态硬盘 MINI SDP 一体化封装 
罗姆推出内置1700V SiC MOSFET的AC/DC转换器IC
《半导体信息》2019年第3期10-12,共3页
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都),面向大功率通用逆变器、AC伺服、工业用空调、街灯等工业设备,开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC'BM2SCQ12xT-LBZ'。近年来,随着节能意识的提高,在交流400V工业设备领域.
关键词：MOSFET 一体化封装 IC SIC MOSFET AC/DC 
BGA型LTCC基板一体化封装工艺研究
《混合微电子技术》2018年第3期54-56,62,共4页吴建利 马涛 李建辉 吕洋 
文章介绍了一种BGA型LTCC基板一体化封装工艺,LTCC基板与金属围框通过Au88Ge12共晶焊料实现气密连接,封装体的引入引出通过BGA形式实现。重点讨论了焊料厚度、焊接压力、焊接面状态、焊接工艺曲线对金属围框焊接气密性的影响,同时对LTC...
关键词：BGA LTCC 一体化封装 Au88Ge12共晶焊料 气密性 
基于LTCC的一体化频率源研制被引量：2
《压电与声光》2017年第3期430-432,共3页刘明强 彭亮 李骦 何玮洁 廖雯 穆晓华 
采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,实现了频率源的小型化和一体化封装,经测试满足国军标检漏标准。该频率源的输出频率为13.6GHz,相位噪声为-...
关键词：低温共烧陶瓷(LTCC) 频率源 小型化 一体化封装 滤波器 
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