多芯片组装

作品数：23被引量：49H指数：4
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真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究
《电子与封装》2021年第3期18-23,共6页吴文辉 吴明钊 蔡约轩 王凯星 陈膺玺 
多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点。封闭的炉腔内焊料中的挥发物和氧气会造成金属电极片变色,且无法利用...
关键词：多芯片组装 共晶焊接 真空度 
基于一体化封装的小型化设计与实现被引量：2
《电子与封装》2020年第2期19-23,共5页唐可然 徐祯 杨帆 陈永任 李文龙 
以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 m...
关键词：小型化 一体化封装 多芯片组装 
X波段氮化镓小型化T/R组件的设计与实现被引量：7
《无线电工程》2017年第11期63-66,共4页肖宁 秦立峰 张选 程显平 
国家部委基金资助项目
针对高功率T/R组件的小型化问题,提出了一种X波段氮化镓(Ga N)小型化T/R组件的设计与实现方法。在小型化尺寸内实现了4个收发通道,内部包含了318个元器件。对组件复杂功能及由此带来的工艺装配问题和热问题进行了阐述与分析。研制出了...
关键词：T/R组件 X波段 多功能芯片 多层复合基板 多芯片组装 氮化镓 小型化 
毫米波多芯片组装工艺优化研究被引量：3
《电子工艺技术》2015年第2期76-78,共3页任榕 宋夏 邱颖霞 解启林 
国防基础科研重点项目(项目编号:A1120132016)
随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优...
关键词：多芯片组装 毫米波互连 工艺优化 
PMCM器件的失效根因分析
《电子产品可靠性与环境试验》2015年第1期7-10,共4页李兴鸿 赵俊萍 赵春荣 
从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。
关键词：塑封多芯片组装 失效分析 温度测试 
一种6～18GHz宽带接收前端的设计被引量：11
《雷达科学与技术》2015年第1期95-98,102,共5页周凤艳 刘秉策 
描述了一种应用于信息对抗领域的6-18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对关键电路进行设计与仿真,使其能满足技术指标要求。电路基于MCM多芯片微组装技术,集成了MMIC有源放大器芯...
关键词：宽带接收前端 多芯片组装 幅相一致性 
一款超宽带下变频模块设计被引量：3
《信息系统工程》2014年第5期31-32,18,共3页唐亮 张方迪 
本文介绍了一款0.8-18GHz的超宽带变频通道的设计,采用超外差二次变频体制,通过合理划分射频信道提高了信号带宽内的交调及杂波抑制,同时应用可更换单元设计架构和MCM技术提高了模块的集成度。测试结果表明,该模块在0.8-18GHz工作频带...
关键词：超宽带 变频通道 多芯片组装 
基于多芯片组装的紧凑型UQPSK调制倍频模块
《电子科技》2013年第7期87-90,共4页刘星 张强 王志强 吴景峰 
介绍了一种高载波隔离度的S波段UQPSK调制倍频模块的设计技术。对UQPSK调制电路的设计流程进行了阐述,对影响最终指标的关键因素进行了分析。同时,介绍了如何在简化电路、缩小体积的前提下获得良好的综合性能以及如何分配各级器件指标...
关键词：非平衡四相绝对移相调制 四次倍频 多芯片组装 微波集成电路 
LTCC接收前端组件的设计与实现被引量：2
《电子科技大学学报》2011年第4期528-531,共4页李中云 曾耿华 陈鹏 杨建宇 
低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术。利用LTCC技术将功分器、耦合器、带通滤波器、电阻电容等接收前端主要无源元件埋置到基板内部,采用微组装技术实现芯片互连,实现了多芯片组装(MCM)级的...
关键词：低温共烧陶瓷 多芯片组装 微组装 接收前端 
基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制被引量：4
《信息与电子工程》2009年第1期25-27,40,共4页王锋 李中云 
多芯片组装(MCM)技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径。利用MCM技术,研制了一种小型化微波收发前端。着重分析了接收机前端结构设计与微组装电路实现。测试结果表明,此收发前端具有较小的体积和优良的性能,满足雷达整机小型化...
关键词：小型化 多芯片组装 收发前端 
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