微波集成电路

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X波段宽带高效率连续类功率放大器芯片设计
《电子技术应用》2025年第3期39-43,共5页刘涵潇 喻忠军 范景鑫 张德生 
为提高功率放大器的带宽和效率,基于0.25μm GaAs pHEMT ED工艺,通过控制输出级二次谐波阻抗进行波形控制,实现连续B/J类波形,设计了一款单片集成的X波段高效率连续B/J类功率放大器。放大器由两级构成,驱动级使用增强型晶体管实现高增益...
关键词：功率放大器 高效率 X波段 连续类 单片微波集成电路 
《微波学报》投稿指南
《微波学报》2025年第1期98-98,共1页
本编辑部于2011年启用网上投稿系统。为便于稿件管理、处理和查询,请作者使用《微波学报》网上投稿系统在线投稿。1.投稿内容范围(1)微波场论及数值计算;(2)微波网络;(3)微波元件及电路;(4)毫米波及亚毫米波技术;(5)微波天线与散射;(6)...
关键词：网上投稿系统 投稿内容 稿件管理 微波集成电路 交叉学科 微波元件 微波测量 微波天线 
基于新型带宽拓展技术的Doherty功率放大器MMIC设计
《微电子学与计算机》2025年第2期77-85,共9页杨琳 付星源 刘世华 郭彦辰 高瑞龙 王保柱 张明 侯卫民 
国家自然科学基金(62105093);河北省教育厅科技项目(BJK2023036);河北科技大学博士科研启动基金(1181476);2023年大学生创新创业训练计划(202310082022)。
为突破传统Doherty功率放大器(Doherty Power Amplifier,DPA)带宽的限制,提出了一种新型带宽拓展技术,包括对主辅两路有源负载调制网络和相位补偿网络的创新性设计,使得DPA单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MM...
关键词：DOHERTY功率放大器 氮化镓 单片微波集成电路 宽带 
《微波学报》投稿指南
《微波学报》2024年第6期94-94,共1页
本编辑部于2011年启用网上投稿系统。为便于稿件管理、处理和查询,请作者使用《微波学报》网上投稿系统在线投稿。1.投稿内容范围(1)微波场论及数值计算;(2)微波网络;(3)微波元件及电路;(4)毫米波及亚毫米波技术;(5)微波天线与散射;(6)...
关键词：网上投稿系统 投稿内容 稿件管理 微波集成电路 交叉学科 微波元件 微波测量 微波天线 
一种分层媒质空间格林函数的快速扫参算法
《电波科学学报》2024年第6期999-1008,1026,共11页闫超泽 袁馨 吴比翼 盛新庆 
国家自然科学基金(62231003,62271046)。
分层媒质空间积分方程方法是仿真射频集成电路、平面微波器件的一类高效且精确的算法,但如何高效计算分层媒质空间中的格林函数即Sommerfeld积分,仍是计算电磁学领域中一个重要技术挑战。本文提出了一种层状格林函数快速参数(频率、材...
关键词：层状格林函数 微波集成电路 并行计算 参数扫描 Sommerfeld积分 
6 GHz~18 GHz中功率放大器芯片的设计与实现
《现代雷达》2024年第11期105-109,共5页李鑫 肖曼琳 蒋明 杜鑫威 
设计并实现了一款高性能的宽带中功率放大器芯片,该芯片采用0.25μm砷化镓赝调制掺杂异质结场效应晶体管工艺,并通过运用共源共栅电路结构,显著提升了放大器的增益水平。同时,引入负反馈技术,有效改善了增益的平坦度,极大地拓宽了放大...
关键词：Ku波段 中功率放大器 砷化镓赝调制掺杂异质结场效应晶体管工艺 共源共栅 单片微波集成电路 
V波段5 W高效率GaN功率放大器MMIC设计
《通讯世界》2024年第11期1-3,共3页游恒果 张翔 张翊 徐军 
设计了一款V波段GaN功率放大器单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit,MMIC),该功率放大器采用130 nm的GaN高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor, HEMT)工艺。该功率放大器MMIC由两个功率放大器...
关键词：V波段 GAN 功率放大器 单片微波集成电路 威尔金森 功率合成 
征稿启事
《固体电子学研究与进展》2024年第4期362-362,共1页
《固体电子学研究与进展》是全国性学术期刊,向国内外公开发行。办刊宗旨是面向21世纪固体物理和微电子学领域的创新性研究。征稿主要范围是:无机和有机固体物理,硅微电子学,射频器件和微波集成电路,微机电系统MEMS,纳米技术,固体光电...
关键词：邮寄地址 办刊宗旨 固体物理 固体电子学 微波集成电路 科学技术报告 创新性研究 学术期刊 
一种X波段150W紧凑型功率放大器MMIC
《半导体技术》2024年第7期642-647,共6页杨卅男 李通 蔡道民 
基于0.35μm GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺平台设计了一款功率放大器单片微波集成电路(MMIC),采用双场板将HEMT的击穿电压提升至200 V;借助热电联合设计,优化HEMT的栅栅间距和末级HEMT布局,器件热阻降至0.55℃/W;输出匹配融合了功...
关键词：紧凑型 X波段 功率放大器 功率附加效率 热阻 单片微波集成电路(MMIC) 
应用于收发链路多模块级联的优化设计方法
《电子技术应用》2024年第5期77-83,共7页余秋实 郭润楠 陈昊 庄园 梁云 闫昱君 吴霞 葛逢春 王维波 陶洪琪 
为解决波束赋形芯片中子电路模块由于寄生效应而导致的级联失配问题提出了一种优化设计方法。该设计方法通过主动引入相邻器件阻抗牵引效应,并使其与级联阻抗失配相抵消从而实现阻抗“预失配”的设计方案。对“预失配”的技术原理以及...
关键词：多模块级联 X/Ku波段 砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 单片微波集成电路 相控阵收发芯片 
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