微组装

作品数：229被引量：364H指数：9
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：何小琦严伟徐达周斌恩云飞更多>>
相关机构：中国电子科技集团第十四研究所中国电子科技集团第十三研究所艾克斯展示公司技术有限公司中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
连接器微波性能测试装置设计与分析
《中国电子科学研究院学报》2025年第1期64-67,74,共5页吕英飞 郭战魁 肖晖 戴广乾 杨丹丹 黄晓俊 
设计了一种可用于装配后连接器微波性能测试的装置。测试装置主要由过渡转接电路板、固定装置和同轴连接器组成,其中最重要组成为过渡转接电路板。建模仿真对比分析不同结构转接电路对测试装置性能的影响,确定带状线型转接电路为最优电...
关键词：连接器 微波 测试技术 微组装技术 仿真 
金属陶瓷管壳与陶瓷盖板的平行缝焊工艺应用
《电子工艺技术》2024年第6期22-25,共4页崔洪波 方健 马奔驰 刘艳 吴迪 
技术基础科研项目(JSBZ2022210A001)。
采用平行缝焊工艺代替钎焊工艺进行金属陶瓷管壳和陶瓷盖板的气密封装,可以避免微波功率放大器密封焊接过程中芯片贴装焊料发生二次重熔,提高电子器件可靠性。通过金属陶瓷管壳和陶瓷盖板的结构设计,实现了器件的平行缝焊密封工艺,密封...
关键词：微组装 气密封装 平行缝焊 微波功率器件 
一种厚膜混合集成星载二次电源设计
《电器与能效管理技术》2024年第9期51-59,共9页郑东 董晓伟 高东辉 黄煜炜 
针对星载雷达配套二次电源高功率、高效率、小型化的需求,提出一种二次电源设计方案。详细介绍电路设计方案和工艺设计方案,在电源模块内集成功率变换、电涌抑制、电磁干扰(EMI)滤波、保护等多种功能电路,工艺上以厚膜混合集成微组装工...
关键词：二次电源 星载雷达 混合集成 微组装 厚膜技术 
欢迎订阅 欢迎投稿
《电子工艺技术》2024年第4期32-32,共1页
《电子工艺技术》为双月刊,创刊于1980年,是电子行业生产技术的综合性科技期刊,是一本集技术性、学术性于一身的综合性专业权威期刊,国内外公开发行。集众多专业为一体,突出工艺特色,内容包括国内外电子工业生产技术动态、基础理论研究...
关键词：综合性科技期刊 综合性专业 参考资料 微系统技术 电子行业 半导体技术 科技成果 微组装 
顾春燕 微小空间中的“建筑师”
《中国工人》2024年第7期48-53,共6页马梦婕 
她焊接不用焊枪,也没有火星,只用一双巧手串联起我国最尖端雷达的核心。作为国内极少数精通微组装全流程工序的技能专家,顾春燕是首个操作10微米金线完成太赫兹雷达批量生产的技能人才。回首与雷达组件共度的17年,她用在微小空间里做键...
关键词：微组装 太赫兹雷达 批量生产 技能人才 微小空间 金线 全流程 
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
《集成电路与嵌入式系统》2024年第7期48-51,共4页谢廷明 廖希异 谢换鑫 林杨柳 
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析...
关键词：树脂析出 基板粗糙度 接触角 真空烘培 等离子清洗 
显微镜下"穿针引线":大国工匠给雷达做"手术"
《职工法律天地》2024年第4期11-13,共3页王新同 
顾春燕是雷达精密器件手动装配的高手,她能在显微镜下,用一根比头发丝还细8倍的金线,将雷达的核心芯片与电路系统进行连接,实现分子对接.凭借一手绝技,她已经为我国高分三号卫星、航母、多型号预警机等完成了无数次的微组装.她用一双巧...
关键词：微组装 高分三号卫星 头发丝 大国工匠 核心芯片 电路系统 分子对接 穿针引线 
西安电子科技大学
《电子与封装》2024年第1期F0004-F0004,共1页
机电工程学院微系统研究团队。团队以田文超教授为学术带头人,包括7位教师及20余位博士和硕士研究生,近年来团队主要研究方向为先进电子封装及高密度微组装技术、微纳机电技术及智能光电检测与机电控制。团队先后获得国家自然科学基金...
关键词：学术带头人 硕士研究生 机电工程学院 机电控制 光电检测 西安电子科技大学 微组装技术 研究团队 
大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究
《电子机械工程》2023年第4期46-49,共4页夏海洋 韩宗杰 崔凯 王越飞 
文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面...
关键词：微波多芯片组件 大尺寸 微组装 变形 平面度 高效散热 
星载微组装T/R组件的封装设计被引量：4
《电子机械工程》2023年第3期44-48,共5页吕慎刚 江守利 
有源相控阵天线在星载雷达上的应用越来越广泛,而T/R组件是有源相控阵天线的核心部件,直接影响天线的性能。封装可以为微组装T/R组件内部电子元器件和电路提供一个良好的工作环境,面对星载雷达对微组装T/R组件的高功率、高集成、高可靠...
关键词：星载雷达 微组装T/R组件 封装设计 环境适应性 
全选清除导出
共23页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部