董晓伟

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供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：功率芯片混合集成电路互连结构铜带布线结构更多>>
发文领域：电气工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《混合微电子技术》《电器与能效管理技术》更多>>
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一种厚膜混合集成星载二次电源设计
《电器与能效管理技术》2024年第9期51-59,共9页郑东 董晓伟 高东辉 黄煜炜 
针对星载雷达配套二次电源高功率、高效率、小型化的需求,提出一种二次电源设计方案。详细介绍电路设计方案和工艺设计方案,在电源模块内集成功率变换、电涌抑制、电磁干扰(EMI)滤波、保护等多种功能电路,工艺上以厚膜混合集成微组装工...
关键词：二次电源 星载雷达 混合集成 微组装 厚膜技术 
细铝线键合楔形焊点可靠性研究
《混合微电子技术》2019年第2期46-53,共8页王超 董晓伟 郑静 
混合集成电路内部主控芯片同时集成信号控制部分和功率流通部分是未来趋势,针对芯片键合焊盘小、电流通流大的特殊要求,细铝线楔形键合成为同时兼顾金丝球焊和粗铝丝楔焊的有效替代工艺。本文针对细铝线键合楔形焊点可靠性进行了系统研...
关键词：细铝线 楔形焊点 可靠性 
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