戴广乾

作品数：15被引量：13H指数：2
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文主题：封装基板多芯片系统级封装气密封装结构更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程机械工程更多>>
发文期刊：《电子机械工程》《工具技术》《印制电路信息》《电镀与涂饰》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
连接器微波性能测试装置设计与分析
《中国电子科学研究院学报》2025年第1期64-67,74,共5页吕英飞 郭战魁 肖晖 戴广乾 杨丹丹 黄晓俊 
设计了一种可用于装配后连接器微波性能测试的装置。测试装置主要由过渡转接电路板、固定装置和同轴连接器组成,其中最重要组成为过渡转接电路板。建模仿真对比分析不同结构转接电路对测试装置性能的影响,确定带状线型转接电路为最优电...
关键词：连接器 微波 测试技术 微组装技术 仿真 
微波印制电路板铣切工艺优化
《印制电路信息》2023年第5期30-34,共5页王焕清 杨海宁 戴广乾 曾策 龚小林 谢国平 
小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用“非叠版”方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理。报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间。通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材...
关键词：微波印制电路板 数控加工 铣切 刀具延寿 
液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用
《电子工艺技术》2022年第1期8-10,53,共4页徐诺心 戴广乾 边方胜 林玉敏 曾策 
液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力。在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板。无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性。强加速...
关键词：液晶聚合物 高可靠封装 基板 
微波印制电路板数控加工拼板软件开发与应用被引量：1
《印制电路信息》2021年第8期1-6,共6页曾策 谢国平 戴广乾 林玉敏 边方胜 
针对"小批量多品种"类型微波印制电路板数控加工拼版作业模式,提出了以数控加工仿真和快速拼版为核心功能的软件需求。软件开发中采用正则表达式技术实现数控程序代码行参数解析;基于铣切轨迹转接模式分类方法实现刀具半径补偿算法;采...
关键词：微波印制电路板 数控加工 拼板 正则表达式 刀具半径补偿 加工仿真 
电镀金锡合金的影响因素被引量：1
《电镀与涂饰》2021年第9期678-682,共5页林玉敏 彭挺 戴广乾 边方胜 
阐述了设备、夹具和工艺参数对金锡合金镀层成分和厚度的影响。提出利用X射线荧光检测仪分析镀层性能,并以热台辅助验证。通过合理设计夹具及调整镀液离子浓度、电流密度、电镀时间等工艺参数,可获得性能理想的金锡合金镀层。
关键词：金锡合金 电镀 厚度 元素成分 电流密度 
高导热复合基板制造技术被引量：1
《电子工艺技术》2021年第1期12-15,共4页林玉敏 彭挺 边方胜 戴广乾 龚小林 
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补...
关键词：复合基板 铜芯 盲槽 塞孔镀平 
基于微波印制电路板表面图形面积比的归一化电流计算方法及其电镀实践
《电镀与涂饰》2020年第23期1610-1614,共5页戴广乾 曾策 谢国平 阳晓明 边方胜 易明生 
基于微波印制电路板“背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同”的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、总电流进行归一化处理和计算,建立了基于归一化电流电镀的方法。基于正反面镀金面积比,对多种微波印制电...
关键词：微波印制电路板 电镀金 归一化电流 厚度 面积比 金盐消耗 
装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响被引量：1
《电镀与涂饰》2019年第23期1262-1265,共4页戴广乾 边方胜 徐榕青 曾策 陈全寿 
对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(Sr)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r...
关键词：微波印制电路板 电镀金 装挂 厚度 面积 金盐消耗 
微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善被引量：6
《电镀与涂饰》2018年第15期687-693,共7页戴广乾 曾策 边方胜 许冰 闵显超 林玉敏 陈全寿 
通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%降至11%以...
关键词：微波印制电路 电镀金 厚度均匀性 夹具 制程能力指数 
激光技术在高密度互连印制板生产中的典型应用被引量：3
《印制电路信息》2018年第2期36-41,共6页谢国平 戴广乾 边方胜 
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试...
关键词：激光 激光钻孔 激光直接成像 高密度 互连印制电路板 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部