激光直接成像

作品数:57被引量:40H指数:3
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:林金堵李海李劲松周敏邹应全更多>>
相关机构:深圳市先地图像科技有限公司苏州天准科技股份有限公司合肥芯碁微电子装备有限公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司更多>>
相关期刊:《应用技术学报》《工业设计》《印制电路资讯》《电子产品世界》更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
感光干膜相关技术研究进展被引量:6
《应用技术学报》2023年第1期38-42,共5页江叔福 吴雅 郑伟 
感光干膜又称光致抗蚀干膜,是一种固态负性光刻胶,作为生产印制电路板(printed circuit board,PCB)的重要原材料之一,市场规模巨大。随着电子产品精密和微型化需求的日益增长,传统的PCB生产技术,图形转移技术无法满足生产需求;激光直接...
关键词:感光干膜 光刻胶 激光直接成像技术 负性光刻胶 
PCB阻焊精度(偏移)研究
《印制电路资讯》2022年第6期96-100,共5页谭涛 黄李海 许伟廉 杨梓新 赵华 
随着Mini-LED时代的到来,PCB产品的布线朝着高密集线和高精度的方向快速发展,这给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工序带来很大的挑战。现通过不同的试验尝试,最终突破常规阻焊对位精度并实现了量产应用。
关键词:对位精度 阻焊开窗 阻焊分区曝光 激光直接成像 
基于多轴对准定位平台提升LDI机生产效率的探讨
《印制电路信息》2022年第12期1-6,共6页李辉 方林 刘国藩 杨坤伦 侯荣伟 
为了满足印制电路板分区域基板对位应用需求,提升LDI机生产效率,文章设计了一种应用于LDI机的多轴对准定位平台。多轴对准定位平台包含多组对准定位平台,通过平台控制系统移动对准定位平台到基板对位点,对准测量系统采集多对位点图像信...
关键词:激光直接成像 对准测量系统 对准定位平台 运动控制 
基于人工智能的LDI对位靶标精确识别方法探讨
《印制电路信息》2022年第11期16-21,共6页方林 董帅 郑超 曲鲁杰 
靶标精确识别定位技术一直是激光直接成像技术(LDI)中的重要组成部分。随着人工智能技术的发展,引入人工智能相关技术来提高LDI靶标精确识别是一种解决行业痛点的有效解决方案。文章总结了目前行业内常见的靶标类型,识别难点,并从光学...
关键词:激光直接成像 人工智能 精确识别 光学元件 
文献摘要(250)
《印制电路信息》2022年第11期68-68,共1页龚永林 
考查激光直接成像的好处Examining the Benefits of Laser Direct Imaging激光直接成像(LDI)技术使PCB制造取得了惊人的进步。LDI成像过程与传统方法比较,省去了照相底版,避免了照相底版损伤带来的缺陷和干扰,直接曝光分辨率更高图像更...
关键词:激光直接成像 精细线路 文献摘要 曝光分辨率 LDI 成像过程 定位能力 基板 
LDI造成的孔无铜分析与改善
《印制电路信息》2021年第11期6-9,共4页许校彬 樊佳 
文章主要分析了激光直接成像(LDI)生产制造中造成孔无铜缺陷及改善预防措施,并且详细介绍了如何通过设备改造降低LDI生产过程中导致镜头雾化的孔无铜异常。
关键词:激光直接成像 镀通孔无铜 改善措施 
芯碁微电子装备专利侵权案解析
《科技中国》2021年第5期41-43,共3页刘奇 李新 
2021年3月24日,曾被称为"首家国产光刻机企业"的合肥芯碁微电子装备有限公司(以下简称芯碁公司)在科创板成功上市。虽经业内介绍芯碁公司生产的"ACURA280激光直接成像设备"属于"泛"半导体直写光刻设备,与ASML的光刻机不是同一种光刻机,...
关键词:光刻机 激光直接成像 微电子 直写光刻 半导体 专利侵权案 装备 
LDI曝光机分辨率对制作细线路的影响
《印制电路信息》2020年第11期14-16,共3页陈华丽 谢丹伟 林辉 
细线路的制作是一个系统工程。本文讨论的是LDI曝光机解析度对细线路制作的影响:从LDI图形成像原理看,曝光机的解析度越小越利于细线路制作;从实验结果看,曝光机解析度越小,蚀刻后无论是线宽还是线距,差距会越小。对于线宽/线距为40μm...
关键词:细线路制作 激光直接成像曝光机 解析度 掩膜工艺 
新产品新技术(133)
《印制电路信息》2018年第7期67-67,共1页龚永林 
制造世界上最大尺寸的印制电路板 美国三角实验室(Triangle Labs)能制造世界上最大尺寸的印制电路板(PCB),现在已制作了板面尺寸48"×96"(1.2 m×2.4 m)的PCB。目前该公司有19名全职员工,一个2万平方英尺的厂房,购买有大型PCB...
关键词:新技术 印制电路板 最大尺寸 产品 激光直接成像 PCB 加工设备 实验室 
激光盲孔对位应用研究
《印制电路信息》2018年第6期12-15,共4页许伟廉 常选委 郭茂桂 陈世金 潘湛昌 陈世荣 郑李娟 王成勇 
文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路层偏问题对线路LDI曝光识别的影响,从而能够实现激光盲孔层间精准对接,保证HDI板的电气性能。
关键词:高密度互连板 激光直接成像 激光盲孔对位 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部