高密度互连板

作品数：39被引量：35H指数：3
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HDI板铜箔压合剥离强度探讨
《印制电路信息》2023年第8期61-64,共4页邹定明 陆永平 金立奎 曾祥刚 李伟 
随着智能电子产品向轻薄化及多功能化发展,高阶高密度互连板(HDI)12层及以上产品对铜箔剥离强度要求越来越高。铜箔剥离强度在印制电路板(PCB)层压前后变化不大,因此铜箔的剥离强度是影响PCB剥离强度的关键因素。选取A、B、C、D四种不...
关键词：高密度互连板(HDI) 剥离强度 粗糙度 
改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第7期30-35,共6页杨云 吴都 曹大福 
阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉...
关键词：高密度互连(HDI)板 盲孔 镀铜填孔 漏填 
高密度互连板多张芯板防叠错方法
《印制电路信息》2023年第6期31-34,共4页郭达文 孙劼 曾龙 文伟峰 
随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设...
关键词：高密度互连(HDI) 多张芯板 防叠错 
新型倒置盲孔互连电路技术
《印制电路信息》2023年第3期52-55,共4页何润宏 林旭荣 
印制电路板的倒置盲孔是类似传统的激光盲孔,在实际电路互连应用中有着明显的特点和优势。采用倒置盲孔完成的电子电路产品,在其外层可呈现一个完全平坦无凹陷的焊接面,不需要增加电镀填孔及任何特殊磨平处理工艺。倒置盲孔结构设计不...
关键词：倒置盲孔 高密度互连板 盲孔凹陷 电镀填孔 
高速HDI板激光盲孔脱垫改善
《印制电路信息》2022年第10期30-34,共5页林映生 周美繁 谢军 聂兴培 樊廷慧 
高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行...
关键词：高速高密度互连板 盲孔脱垫 激光参数 化学除胶 等离子除胶 
5G通信用高频高阶HDI印制板制作关键技术研究
《印制电路信息》2022年第9期13-18,共6页安强 寻瑞平 曾维开 潘捷 谢国瑜 
在5G时代,PCB产业迎来了新的利益增长点,通讯设备用高频高阶HDI板成为PCB门类中的一个重要研究方向。本文设计了一款10层3阶的高频高阶HDI板,集合了高密度、高集成度、轻薄等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了...
关键词：印制电路板 高密度互连板 高频高阶 5G通信 
HDI板跨层孔孔内无铜的失效机理探究被引量：1
《印制电路信息》2022年第7期41-44,共4页李仕武 王景贵 谢明运 
在5G通讯大背景下,对PCB提出了越来越高的布线和信号要求,跨层孔设计已广泛应用在Whitley平台的服务器板上。文章针对跨层孔孔内无铜问题进行分析,发现是沉铜生产过程中盲孔内溶液交换不良产生,通过加大流量与提高药水浓度可促进盲孔内...
关键词：高密度互连板 跨层孔 孔内无铜 
新型HDI盲孔填孔电镀铜技术
《电子工业专用设备》2021年第2期33-36,共4页郝鹏飞 吕麒鹏 王殿 
高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特...
关键词：高密度互连板 盲孔电镀铜 添加剂 填孔 
大载流厚铜高密度互连印制板制作研究
《印制电路信息》2021年第2期9-14,共6页潘捷 寻瑞平 高赵军 张雪松 
用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐...
关键词：印制电路板 厚铜 高密度互连板 激光盲孔 
一款HDI板制作技术介绍
《印制电路信息》2020年第10期41-45,共5页戴利华 寻瑞平 戴勇 张华勇 
手机类HDI是时下最热门的高端印制板产品之一。文章选取一款基于智能手机的2+4+2的HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。
关键词：印制电路板 高密度互连板 智能手机 精密线路 
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