云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 盲孔

盲孔: 作品数：642被引量：599H指数：10; 导出分析报告; 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>; 相关作者：何为张利李研彪张恒铭单晓杭更多>>; 相关机构：国家电网公司欣兴电子股份有限公司中国石油天然气集团公司中国科学院更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金广东省教育部产学研结合项目国家高技术研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>

盲孔分段插头印制板工艺研究: 《印制电路信息》2025年第4期34-38,共5页孟昭光; 为满足市场需求,提升分段插头印制板产品的制程能力,研究并制作了一款新的盲孔分段插头印制板,并进行了试验验证。对插头间距仅为0.08 mm的盲孔和分段插头技术难点问题展开研究,并其梳理工艺制程符合项。经试验测试,发现制作过程存在技...; 关键词：分段插头二次干膜电镀厚金

PCB盲孔底部互连失效原因分析(Ⅰ): 《印制电路资讯》2025年第2期50-52,共3页李晓红牟星宇黄亚运邵永存章晓冬刘江波; 本文对一款耐电流测试(HCT)失效的任意层(anylayer)互连结构PCB的附连板进行透射电镜(TEM)和能量色散谱(EDS)分析,找出失效根因。; 关键词：盲孔互连失效 HCT测试 TEM EDS

盲孔数值仿真电镀铜研究进展: 《电镀与精饰》2025年第3期106-115,共10页方正韦相福杨广柱毛献昌位松胡小强陈德灯; 广西自然科学基金项目(2020GXNSFBA297109);广西科技基地和人才专项(AD20297023);广西科技重大专项资助(AA22068101);广西高校中青年教师科研基础能力提升项目-电动汽车高功率逆变器芯片的封装技术研究(2023KY1154);智能车用高频化电路板对流电镀装置的设计与研究(2023KY1173);硅通孔(TSV)超级填充电镀铜仿真与实验研究(2024KY1173);新能源汽车高频电路板互连微孔金属化制造研究(2024KY1183);先进电子封装玻璃通孔制造及其金属化技术研究(2025KY1168)。; 随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂...; 关键词：盲孔填充电镀铜添加剂数值仿真

印制电路板盲孔镀铜层热应力的仿真研究: 《电镀与精饰》2025年第3期47-52,115,共7页周进群陈柳明蒋忠明刘海龙王益文; 随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀...; 关键词：高密度互连盲孔热应力数值模拟

HDI盲孔加工工艺研究: 《印制电路信息》2024年第S02期245-253,共9页严冰黎钦源刘宇翔黄欣黄程容钟根带; 盲孔在承接AI(Artificial Intelligence)服务器产品用高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制板层与层之间的导通上起到关键性作用。相比其他消费电子类HDI,AI服务器产品用HDI的盲孔具有高厚径比、孔径极差小、玻纤突出短等...; 关键词：人工智能服务器高密度互连盲孔铜厚管控激光参数

封装基板盲孔内部纳米级空洞的监控方法研究: 《印制电路信息》2024年第S02期227-230,共4页刘刚迟美慧吴红姣桑魁杰; 随着微电子技术的迅速发展,封装基板的设计制造开始朝着密集盲孔、小间距、小环宽的趋势变化。其中,盲孔作为高密度、高性能封装基板中的关键结构,其质量直接关系到电子信号的传输效率和系统的稳定性,盲孔内微小缺陷的观测及监控成为业...; 关键词：盲孔可靠性监控离子研磨扫描电镜

VCP脉冲电镀铜填孔技术应用研究: 《印制电路信息》2024年第S02期104-109,共6页林章清黄叔房刘江波章晓冬; 本文介绍一种VCP脉冲电镀铜技术,它利用Fe^(2+)/Fe^(3+)氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。相比水平脉冲填孔线拓展了应用范围,可以应用0.2 mm~5 mm板厚的盲孔和通孔填充,可应用于高端服务...; 关键词：脉冲电镀不溶性阳极填通孔填盲孔三价铁离子

基于CO_(2)激光加工ABF盲孔参数模型的研究: 《印制电路信息》2024年第S02期278-284,共7页熊佳冯天时陆然张日艺季鑫; 随着ABF载板结构和设计的多样化,激光钻孔技术变得越来越重要,同时激光钻孔参数的数量也变得越来越多。本文通过统计学原理,考察了CO_(2)激光钻基准能量和光罩直径对ABF盲孔孔径的影响,建立了一个基准能量,光罩直径与ABF盲孔的线性回归...; 关键词：CO_(2)激光加工 ABF膜盲孔线性回归模型

PTFE材料组合激光加工盲孔工艺: 《印制电路信息》2024年第12期10-16,共7页王红月孙宜勇周明巧; 在汽车市场中,聚四氟乙烯(PTFE)树脂类基板材料已成为车载毫米波雷达印制电路板(PCB)产品制造的主流选择。采用CO_(2)+紫外线(UV)激光非一体机组合激光技术,对一款PTFE材料进行盲孔加工处理,探究该工艺的加工效果。结果表明,采用非一体...; 关键词：聚四氟乙烯毫米波雷达组合激光盲孔

印制电路板盲孔电镀铜整平剂的合成及其性能: 《电镀与涂饰》2024年第11期8-15,共8页何念曾祥健连纯燕王健冯朝辉周仲鑫潘湛昌胡光辉曾庆明; [目的]采用2−甲基咪唑和1,4−丁二醇二缩水甘油醚为原料,合成印制电路板(PCB)盲孔电镀铜整平剂。[方法]使用红外光谱、核磁共振氢谱及凝胶色谱分析了投料温度不同时所得整平剂的结构。通过循环伏安曲线、阴极极化曲线、电化学阻抗谱和计...; 关键词：印制电路板盲孔超填充电镀铜整平剂合成电化学

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