云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 整平剂

整平剂: 作品数：52被引量：65H指数：4; 导出分析报告; 相关领域：化学工程电子电信更多>>; 相关作者：王利民王翀何为王增林卢向军更多>>; 相关机构：深圳市板明科技股份有限公司上海新阳半导体材料股份有限公司电子科技大学华东理工大学更多>>; 相关期刊：《印制电路资讯》《电镀与精饰》《表面技术》《电镀与环保》更多>>; 相关基金：国家自然科学基金教育部留学回国人员科研启动基金广东省科技计划工业攻关项目沈阳市科技计划项目更多>>

先进封装高速电镀铜柱的研究: 《印制电路信息》2024年第S02期231-238,共8页杨彦章陈志华熊伟叶绍明刘彬云; 广东省重点领域研发计划(项目编号2023B0101040002); 作为先进封装的关键基础技术,电镀铜柱越来越受到重视。然而,高速电镀铜柱普遍存在表面平整性差的问题。本文从镀液设计和优化角度出发,采用计时电位法、线性扫描伏安法和电位阶跃法研究了不同整平剂的电化学行为,并利用全因子试验设计...; 关键词：先进封装铜柱高速电镀整平剂

印制电路板盲孔电镀铜整平剂的合成及其性能: 《电镀与涂饰》2024年第11期8-15,共8页何念曾祥健连纯燕王健冯朝辉周仲鑫潘湛昌胡光辉曾庆明; [目的]采用2−甲基咪唑和1,4−丁二醇二缩水甘油醚为原料,合成印制电路板(PCB)盲孔电镀铜整平剂。[方法]使用红外光谱、核磁共振氢谱及凝胶色谱分析了投料温度不同时所得整平剂的结构。通过循环伏安曲线、阴极极化曲线、电化学阻抗谱和计...; 关键词：印制电路板盲孔超填充电镀铜整平剂合成电化学

巯基吡啶异构体对电镀铜填盲孔的影响研究: 《电镀与精饰》2024年第9期1-9,共9页陈洁宗高亮代禹涵赵晓楠肖宁; 国家自然科学基金青年基金(21902010)。; 本文以同分异构体2-巯基吡啶(2-MP)和4-巯基吡啶(4-MP)为研究对象,在对比其作为整平剂填充盲孔性能差异的基础上,阐述其分子构效关系。首先,通过哈林槽镀铜实验研究了2-MP与4-MP的填盲孔性能,结果表明,2-MP的填孔性能更佳,其填孔率可达...; 关键词：电镀铜填充盲孔整平剂 2-巯基吡啶 4-巯基吡啶

新型高纵横比通孔镀铜整平剂研究: 《印制电路信息》2024年第S01期160-167,共8页徐国兴张基兴许梓浩孙宇曦曾庆明; 印制电路板是电子工业的重要部件之一,广泛地应用在社会生活的方方面面。随着电子信息技术的发展,电子产品与设备不断轻薄化、小型化、集成化。作为电子元器件的载体,电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展。通...; 关键词：电子信息新材料电镀铜技术高厚径比通孔整平剂

新型整平剂对电镀铜填通孔的影响及机制探究: 《电镀与精饰》2024年第5期92-100,共9页许昕莹肖树城张路路丁胜涛肖宁; 国家自然科学基金青年基金(21902010)。; 针对目前国内电子电镀专用化学品瓶颈问题,合成了一种由含氮杂环与含氧碳链组成的新型整平剂分子SC-21。通过哈林槽实验、循环伏安法(CV)、计时电位法(CP&CPCR)和电化学交流阻抗谱(EIS)对比,研究了常见整平剂健那绿(JGB)、聚乙烯亚胺烷...; 关键词：通孔填充整平剂蝴蝶技术变电流计时电位法负微分电阻效应

铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析被引量：4: 《电化学（中英文）》2023年第8期1-12,共12页翟悦晖彭逸霄洪延陈苑明周国云何为王朋举陈先明王翀; support of the National Natural Science Foundation of China(Nos 22172020,61974020 and 22241201);supported by the Innovation Team Project of Zhuhai City(No.ZH0405190005PWC);the projects of Sci and Tech planning of Guangdong Province(No.2019B090910003)and Zhuhai City(Nos ZH01084702180040HJL and ZH220170000032PWC)。; 铜互连是保障电子设备的功能、性能、能效、可靠性以及制备良品率至关重要的一环。铜互连常通过在酸性镀铜液电镀铜实现,并广泛用于芯片、封装基材和印制电路板中。其中,有机添加剂在调控铜沉积完成沟槽填充、微孔填充以形成精密线路和...; 关键词：酸性电镀铜铜互连抑制剂光亮剂整平剂

大马士革工艺中电镀铜层杂质对其性能的影响被引量：2: 《电镀与涂饰》2023年第9期40-44,共5页孙红旗王溯于仙仙马丽; 分别采用聚醚胺类物质、聚乙烯亚胺类物质和聚酰胺类物质作为大马士革铜互连电镀工艺的整平剂,得到杂质含量不同的Cu膜层,通过计时电位测试分析了不同整平剂对膜层杂质含量的影响机制。研究了杂质含量对Cu膜层自退火速率、应力和电阻率...; 关键词：大马士革工艺电镀铜整平剂杂质自退火电阻率应力晶粒

酸性镀铜整平剂的应用现状及展望被引量：2: 《电镀与精饰》2023年第4期77-87,共11页武锦辉刘鑫宁吴波李宁黎德育; 随着制造技术向微小化、复杂化、高精度化方向发展,电镀铜镀液中添加剂选择和使用变得更加重要。整平剂作为其中的关键组分,对于实现高平整性镀层、通孔盲孔填充等至关重要。本文简要综述了酸性硫酸盐镀铜整平剂的作用原理,并根据特征...; 关键词：酸性镀铜整平剂染料非染料季铵盐无机化合物

一种新型小分子电镀铜整平剂的模拟研究被引量：2: 《电镀与精饰》2023年第1期80-84,共5页王旭李振冯龙龙仝少鹏李向阳王若又; 以2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)和铜分别作为研究对象和研究基体,并以量子化学计算、分子动态模拟为理论模拟方法,通过模拟2-PDS与铜表面的相互作用和相互反应,得出2-PDS分子可以通过自身丰富的活性位点和较强的成键能力紧密地吸附在铜表...; 关键词：量子化学计算分子动态模拟 2 2′-二硫代二吡啶整平剂

酸性镀铜添加剂开发及应用技术被引量：4: 《电化学》2022年第6期7-17,共11页邹浩斌谭超力熊伟席道林刘彬云; 酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了...; 关键词：积层法多层板酸性镀铜填孔整平剂竞争吸附电化学

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