高速电镀

作品数：55被引量：119H指数：7
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相关机构：哈尔滨工业大学江阴新基电子设备有限公司北京科技大学成都先进功率半导体股份有限公司更多>>
相关期刊：《半导体技术》《材料科学与工艺》《电镀与精饰》《表面技术》更多>>
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先进封装高速电镀铜柱的研究
《印制电路信息》2024年第S02期231-238,共8页杨彦章 陈志华 熊伟 叶绍明 刘彬云 
广东省重点领域研发计划(项目编号2023B0101040002)
作为先进封装的关键基础技术,电镀铜柱越来越受到重视。然而,高速电镀铜柱普遍存在表面平整性差的问题。本文从镀液设计和优化角度出发,采用计时电位法、线性扫描伏安法和电位阶跃法研究了不同整平剂的电化学行为,并利用全因子试验设计...
关键词：先进封装 铜柱 高速电镀 整平剂 
陶瓷转接板制备技术与应用进展
《华中科技大学学报(自然科学版)》2024年第12期1-20,共20页王卿 王莎鸥 彭洋 刘松坡 陈明祥 
国家自然科学基金资助项目(62274069)。
随着芯片功率增加和封装集成度不断提高,热积累引发的器件可靠性问题日益严重.封装基板是实现芯片支撑与保护、电互连和散热的关键材料,直接影响器件性能与可靠性.陶瓷转接板为含有表面布线层和垂直互连结构的陶瓷基板,具有导热/耐热性...
关键词：陶瓷转接板(TCV) 激光打孔 电镀填孔 高速电镀 先进封装 功率半导体 三维集成 
高速电镀铜技术在先进封装金属互连中的研究进展
《微纳电子技术》2024年第7期54-61,共8页陈平 夏良 贺京峰 刘冰 
简单阐述了高速电镀铜技术在先进封装金属互连结构中的应用,重点介绍了电镀液、电镀设备和工艺控制三个因素对电镀速率和质量的影响,并对国内外电镀液添加剂种类、电镀液配方、电镀设备对流传质速率、电镀设备电流密度控制能力以及电镀...
关键词：高速电镀 先进封装 金属互连 酸性镀铜 工艺优化 
电缆铜线材高速电镀银技术
《电镀与精饰》2023年第8期87-92,共6页秦兵 赵俊 陈鼎彪 王清华 林峰 朱立群 
针对电缆行业应用的镀银铜线的电镀工艺与镀银层抗氧化变色问题,为进一步提高镀层质量,介绍了公司应用的铜线高速镀银的实际生产及镀银层质量控制的经验,分析了高速镀银生产过程中出现的黄点、黄斑、黑点及氧化变色等故障的原因。从铜...
关键词：电缆铜线 高速电镀 镀银层 抗氧化变色 
封装基板高速电镀铜柱制作技术被引量：3
《印制电路信息》2021年第S02期140-146,共7页郑家翀 王翀 何为 陈先明 彭建 李志丹 刘彬云 
珠海越亚半导体股份有限公司对本文章的大力支持;珠海市产学研合作项目(ZH22017001200032PWC)
集成电路封装基板是芯片的载体,也是连接芯片与外部电路的纽带。电镀铜柱是集成电路封装基板制造中的关键技术。理论上,电镀铜柱可以使用比填孔电镀更大的施镀电流密度,但是由于电镀添加剂的限制,企业目前最大使用3 A/dm^(2)的电流密度...
关键词：电镀铜柱 高电流密度 添加剂 
高速赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用被引量：2
《表面技术》2018年第11期239-244,共6页黎德育 赵子微 孔德龙 李宁 WU Gang 
目的方便快捷地研究高速电镀锡工艺,有效实现赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用。方法开发一种高速赫尔槽装置,以研究MSA高速镀锡工艺条件(温度、电流密度和流速)。采用增重法对不同电流密度下的镀液电流效率进行试验。通过扫描电镜和X射...
关键词：高速电镀 赫尔槽 MSA镀锡 电流效率 极限电流密度 
基于ARDUINO控制器的高速电镀线传输钢带振动与变形检测系统
《电镀与涂饰》2018年第12期546-550,共5页石巍 
介绍了一种基于Arduino控制器的位移检测系统的设计。通过差动电容式位移传感器获得电镀生产线传送钢带的位移数据,由Arduino控制器判断处理后,经nRF2401无线模块发送到监控终端,实现了对集成电路产品电镀传送钢带运行过程中的振动与变...
关键词：电镀 传输钢带 位移 监测 单片机 差动电容传感器 无线收发器 
一种高速电镀钯镍合金工艺技术的研究被引量：1
《煤炭与化工》2017年第7期59-61,160,共4页张静 刘国旗 白延利 张宗磊 王红梅 郭守杰 易镇芳 
针对近年研发应用于贵金属电镀行业的氨体系钯镍电镀工艺存在成本高、操作环境差等问题,研究了无氨钯镍电镀工艺,对该工艺体系镀液的工艺参数、开缸条件及镀液维护使用方法进行了研究。结果表明,无氨钯镍电镀工艺电镀液减少了对设备的腐...
关键词：钯镍合金 电镀 高速镀钯 无氨体系 
高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策被引量：4
《电镀与涂饰》2016年第15期808-811,I0002,共5页孙红旗 孙江燕 贺岩峰 
探讨了高速纯锡镀层回流焊变色的原因,分析了框架基材和电镀条件对镀层回流焊变色的影响,提出了调整电镀工艺条件、加强镀液维护、采取适当镀后处理等控制镀层回流焊变色的措施。
关键词：纯锡镀层 高速电镀 回流焊 变色 后处理 
SUS301不锈钢端子的高速电镀
《电镀与涂饰》2016年第5期242-249,共8页袁勃 张波 徐甜 喻心愿 嵇永康 
SUS301不锈钢端子的高速电镀层,受镀件表面的平整度,高速冲压拉伸后的相变、形貌,槽液体系,工艺流程等影响极大。另外,由于氨基磺酸盐镀镍液体系所得镀镍层上形成胶体膜[Ni(OH)_2],随后镀金层中产生大量气泡、针孔,导致镀层硬、脆、结...
关键词：不锈钢端子 高速电镀 镍 金 电解抛光 阳极电解活化 中和 耐蚀性 
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