积层法多层板

作品数：22被引量：24H指数：3
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相关机构：北京远创铜箔设备有限公司广东生益科技股份有限公司光华科学技术研究院(广东)有限公司广东光华科技股份有限公司更多>>
相关期刊：《电子元件与材料》《印制电路信息》《电子电路与贴装》《无机盐工业》更多>>
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酸性镀铜添加剂开发及应用技术被引量：4
《电化学》2022年第6期7-17,共11页邹浩斌 谭超力 熊伟 席道林 刘彬云 
酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了...
关键词：积层法多层板 酸性镀铜 填孔 整平剂 竞争吸附 电化学 
日本电石工业开发最薄氧化铝基板
《无机盐工业》2014年第2期53-53,共1页贾磊 
日本电石工业（日本力一バイド工业株式会社）成功开发出适用于片状电阻的氧化铝基板。与传统的积层法多层板技术不同，该公司采用银电极立体印刷技术和沟槽蚀刻技术生产了具有3D结构的单层氧化铝基板。该技术工艺简便，成本低廉，目前...
关键词：工业开发 电石工业 铝基板 氧化 日本 积层法多层板 蚀刻技术 株式会社 
制造积层多层板的涂布工艺与设备
《电子电路与贴装》2010年第4期5-6,共2页
制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；
关键词：积层多层板 涂布工艺 制造 涂树脂铜箔 设备 积层法多层板 厚度一致性 树脂层 
移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化被引量：1
《印制电路信息》2007年第4期7-13,20,共8页祝大同 
0．4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用,这使得搭栽CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变,阐述HDI印制电路板技术的新发展。
关键词：积层法多层板 印制电路板 移动电话 
高性能覆铜板
《电子元件与材料》2006年第1期44-44,共1页
关键词：高性能覆铜板 低介电常数覆铜板 高频高速PCB用覆铜板 高耐热性覆铜板 积层法多层板 有机树脂薄膜 性能指标 
积层法多层板的最新技术发展（下）
《印制电路资讯》2004年第3期47-51,共5页祝大同 
在半导体制造技术上，由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现．驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板，于20世纪90年代间...
关键词：印制电路板 积层法多层板 厚膜薄膜混成 高密度微细配线 
积层法多层板的最新技术发展（上）
《印制电路资讯》2004年第2期43-48,共6页祝大同 
在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间...
关键词：积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接 
覆铜板技术(10)
《印制电路信息》2004年第2期27-32,共6页辜信实 
关键词：覆铜板 积层法多层板 低介电常数 高密度化 环氧 层压 高耐热 技术 发展 扩展 
积层法多层板发展大事记
《电子电路与贴装》2003年第5期9-17,共9页祝大同 
关键词：积层法多层板 印制电路板 发展阶段 制造工艺 
积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)被引量：2
《印制电路信息》2003年第7期15-21,共7页祝大同 
4积极法多层板用基板材料的发展趋势 回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升，无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关.
关键词：积层法多层板 基板材料 发展趋势 BUM 印制电路板 激光钻孔 树脂薄膜 树脂铜箔 玻璃纤维 
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