积层多层板

作品数：44被引量：43H指数：3
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相关机构：华南理工大学清华大学江南计算技术研究所北京绝缘材料厂更多>>
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嵌入式机器人控制器的电磁兼容设计被引量：5
《安全与电磁兼容》2010年第5期70-72,共3页白同云 
从有源器件的选型和印刷电路板、接地、屏蔽、滤波、瞬态骚扰抑制等几个层次,详细介绍了嵌入式机器人控制器的电磁兼容设计。结果表明:分层与综合设计法设计的机器人控制器能够较好地完成任务,在实现强大功能的同时,运行更加稳定可靠。
关键词：嵌入式 机器人 控制器 分层与综合设计法 直接粘结式 积层多层板 
制造积层多层板的涂布工艺与设备
《电子电路与贴装》2010年第4期5-6,共2页
制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；
关键词：积层多层板 涂布工艺 制造 涂树脂铜箔 设备 积层法多层板 厚度一致性 树脂层 
员工培训实用基础教程（二十六）
《印制电路资讯》2010年第2期82-88,共7页李明 
构成印制电路板表面绝缘层的形成方法，上述已经谈到的是采用层压机的方式将附树脂铜箔层压结合的形成，而现在不不采用层压机方式在表面形成绝缘层的方法，即非层压机基层法，本节将集中探讨附树脂铜箔工艺、固性绝缘树脂成孔基层工艺...
关键词：员工培训 多层印制电路板 积层多层板 绝缘树脂 教程 基础 ALIVH 层压机 
马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学及应用被引量：2
《涂料工业》2007年第2期47-50,共4页王斋民 皮丕辉 文秀芳 程江 杨卓如 
广东省自然科学基金资助项目(编号:031422)
研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学,并确定了动力学方程,分析了液态感光成像油墨在应用中出现低显和过显问题的原因,并提出了解决办法。研究结果表明,马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯遵循一级动力学模型,其反应的表观...
关键词：酸改性 动力学 感光成像油墨 积层多层板 
高密度互连积层多层板工艺
《电子电路与贴装》2007年第1期90-92,共3页李学明 
3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺 射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与...
关键词：积层多层板 高密度互连 工艺 工件表面 加工技术 喷砂法 表面生成 组织形成 
高密度互连积层多层板工艺
《电子电路与贴装》2006年第6期42-52,共11页李学明 
1．概述 随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应...
关键词：高密度互连 积层多层板 工艺 电子产品 安装技术 输入/输出 半导体芯片 多功能化 
积层板的制造方法被引量：1
《印制电路信息》2006年第12期45-51,共7页蔡积庆 
概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。
关键词：积层多层板 电性能 制造工艺 可靠性 
从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(一)
《丝网印刷》2006年第6期4-9,共6页熊祥玉 邱耀光 
当前电子制造技术的飞速变化:PCB从安装基板向封装载板发展、PCB与SMT的结合势在必行以及SMT与电子封装工程的界限越来越模糊。随着厚膜网版印刷技术的新发展,电子制造技术将不断改进,重点介绍了BUM中的厚膜网版印刷技术。
关键词：电路板 积层多层板 厚膜版 网版印刷 
酸改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的合成及应用被引量：4
《华南理工大学学报（自然科学版）》2005年第10期5-8,共4页王斋民 彭炳初 皮丕辉 文秀芳 程江 杨卓如 
广东省自然科学基金资助项目(031422)
用马来酸酐对邻甲酚醛环氧丙烯酸酯进行酸改性,考察了3种催化剂及其用量对反应的影响.用红外光谱法表征了以酸改性产物配制的油墨的紫外光固化过程,合成了4种结构不同的预聚物,并分析了预聚物及活性单体的含量对涂膜表面干燥性的影响....
关键词：邻甲酚醛环氧丙烯酸酯 酸改性 感光成像油墨 紫外光固化 积层多层板 
ALIVH技术以及在手机上的应用
《现代表面贴装资讯》2005年第2期75-80,共6页徐欣 
ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍7ALIVH技术以及在手机上的应用。
关键词：ALIVH 手机 高密度互连板 积层多层板 
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